東吳證券11月30日發(fā)布對【利揚芯片(688135)、股吧】的研報，摘要如下：

　　利揚芯片---國內(nèi)領(lǐng)先的IC測試服務(wù)商：公司深耕IC測試領(lǐng)域，具備8/12英寸晶圓級測試能力，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程，已成為國內(nèi)最大的獨立第三方集成電路測試基地之一。隨著公司穩(wěn)步擴充產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，公司營業(yè)收入實現(xiàn)快速增長，盈利能力持續(xù)提升，未來隨著募投項目的實施，公司有望進一步鞏固在IC測試市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　服務(wù)IC全產(chǎn)業(yè)鏈，測試環(huán)節(jié)需求空間廣闊：IC產(chǎn)業(yè)朝專業(yè)分工的趨勢不斷發(fā)展，專業(yè)化IC測試的市場需求面十分廣泛。我國IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步完善，市場規(guī)模增速顯著快于全球水平。隨著國內(nèi)IC設(shè)計市場規(guī)模和企業(yè)數(shù)量的不斷增長，IC測試的市場需求有望持續(xù)提升。我國大陸地區(qū)晶圓制造規(guī)模加速擴張，配套的IC測試市場需求有望同步提升。新興應(yīng)用顯著拓寬了IC市場空間，有望顯著帶動IC測試需求擴容。在以上因素的綜合推動下，國內(nèi)IC測試市場有望保持持續(xù)增長。以利揚芯片為代表的第三方專業(yè)IC測試廠商可面向IC產(chǎn)品的功能、性能和可靠性提供豐富多樣的測試技術(shù)，并且具備定制化測試方案的服務(wù)能力，能面向IC全產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛需求提供測試服務(wù)，市場地位有望持續(xù)提升。

　　IC測試技術(shù)布局領(lǐng)先，充分受益IC測試市場需求提升：公司深耕IC測試領(lǐng)域，產(chǎn)品解決方案齊全，目前已累計研發(fā)5G通訊芯片測試方案、先進工藝ai芯片測試方案等33大類芯片測試解決方案，完成超過3000種芯片型號的量產(chǎn)測試，具備測試平臺化優(yōu)勢。經(jīng)過多年的自主創(chuàng)新和量產(chǎn)實踐，公司已掌握了觸控芯片測試、高速光通訊芯片測試、區(qū)塊鏈算力芯片測試等核心技術(shù)，技術(shù)先進性位居行業(yè)領(lǐng)先水平，產(chǎn)品競爭力顯著。同時，公司前瞻布局先進IC測試技術(shù)，卡位8nm先進制程、SiP先進封裝、5G先進應(yīng)用芯片等IC測試前沿賽道，并通過自研設(shè)備優(yōu)化生產(chǎn)效率和品質(zhì)管控，強化競爭優(yōu)勢。目前，公司積累了匯頂科技、中興微、比特微等優(yōu)質(zhì)客戶資源，并積極拓展5G、AI、區(qū)塊鏈等新興高成長領(lǐng)域，有望充分受益于IC測試市場需求的持續(xù)提升。

　　盈利預(yù)測與投資評級：公司深耕IC測試領(lǐng)域，測試方案市場競爭力顯著，客戶資源優(yōu)質(zhì)，有望充分受益于IC各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)對專業(yè)化測試需求的提升。

　　我們預(yù)計公司2020/2021/2022年營業(yè)收入分別為2.98/4.11/5.88億元，增長28.6%/37.9/42.8%，2020/2021/2022年歸母凈利潤分別為0.67/0.97/1.45億元，增長10.8%/44.3/48.7%，實現(xiàn)EPS為0.49/0.71/1.06元，對應(yīng)PE為118/82/55倍。公司未來業(yè)績增長動能充足，首次覆蓋，給予“買入”評級。

　　風(fēng)險提示：市場需求不及預(yù)期；新品推出不及預(yù)期；客戶開拓不及預(yù)期。