中糧科技:2月4日融資凈償還3780.67萬元 上一交易日凈償還870.36萬元
摘要: 中糧科技(000930)融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月4日融資買入1.18億元,融資償還1.56億元,融資凈償還3780.67萬元,當(dāng)前融資余額為7.96億元。
中糧科技(000930)融資融券數(shù)據(jù)顯示,2月4日融資買入1.18億元,融資償還1.56億元,融資凈償還3780.67萬元,當(dāng)前融資余額為7.96億元。
融券方面,融券賣出15.24萬股,融券償還2.30萬股,融券凈賣出12.94萬股,當(dāng)前融券余量為256.27萬股。
綜合來看,中糧科技2月4日融資融券余額較昨日減少3820.28萬元至8.20億元。
中糧科技








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