中控技術(shù)：2月26日融資凈償還225.31萬(wàn)元 上一交易日凈買入458.87萬(wàn)元
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作者：佚名
摘要： 中控技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月26日融資買入665.94萬(wàn)元，融資償還891.24萬(wàn)元，融資凈償還225.31萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為1.76億元。
中控技術(shù)融資融券數(shù)據(jù)顯示，2月26日融資買入665.94萬(wàn)元，融資償還891.24萬(wàn)元，融資凈償還225.31萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為1.76億元。
融券方面，融券賣出27.49萬(wàn)股，融券償還1.14萬(wàn)股，融券凈賣出26.35萬(wàn)股，當(dāng)前融券余量為70.63萬(wàn)股。
綜合來(lái)看，中控技術(shù)2月26日融資融券余額較昨日增加1925.86萬(wàn)元至2.35億元。
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