迪普科技（300768）融資融券數(shù)據(jù)顯示，5月20日融資買入221.61萬元，融資償還89.40萬元，融資凈買入132.21萬元，當前融資余額為2.93億元。

　　融券方面，融券賣出2500.00股，融券償還4000.00股，融券凈償還1500.00股，當前融券余量為5.64萬股。

　　綜合來看，迪普科技5月20日融資融券余額較昨日增加123.96萬元至2.95億元。