有投資者向溫州宏豐（300283）提問， 公開資料顯示，公司有發(fā)行可轉債募集資金，用于第三代半導體，請問是否屬實？

　　公司回答表示，尊敬的投資者，您好。碳化硅是第三代半導體的主要材料，本次向不特定對象發(fā)行可轉債募集資金用于“碳化硅單晶研發(fā)項目”。通過該項目，加強公司在碳化硅方面的基礎研究和新工藝、新產品的研究開發(fā)能力，為未來碳化硅領域科技成果轉化打好基礎，培育人才及技術力量，為公司未來升級現(xiàn)有產品、提高服務客戶能力奠定良好的基礎。感謝您的關注！