佛塑科技：融資凈償還571.01萬元，融資余額2.65億元（08-25）
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 佛塑科技融資融券信息顯示，2021年8月25日融資凈償還571.01萬元；融資余額2.65億元，較前一日下降2.11%。
佛塑科技融資融券信息顯示，2021年8月25日融資凈償還571.01萬元；融資余額2.65億元，較前一日下降2.11%
融資方面，當(dāng)日融資買入3874.98萬元，融資償還4445.99萬元，融資凈償還571.01萬元。融券方面，融券賣出2.99萬股，融券償還0股，融券余量5.67萬股，融券余額29.54萬元。融資融券余額合計2.65億元。
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