東威科技:融資凈償還278.45萬(wàn)元,融資余額1.06億元(08-26
摘要: 東威科技融資融券信息顯示,2021年8月26日融資凈償還278.45萬(wàn)元;融資余額1.06億元,較前一日下降2.57%。
東威科技融資融券信息顯示,2021年8月26日融資凈償還278.45萬(wàn)元;融資余額1.06億元,較前一日下降2.57%。
融資方面,當(dāng)日融資買入847.15萬(wàn)元,融資償還1125.6萬(wàn)元,融資凈償還278.45萬(wàn)元。融券方面,融券賣出1.77萬(wàn)股,融券償還1.14萬(wàn)股,融券余量77.9萬(wàn)股,融券余額4915.77萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)1.55億元。
東威科技








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