再升科技:融資余額2.48億元,創(chuàng)近一年新低
摘要: 再升科技融資融券信息顯示,2021年9月10日融資凈償還587.76萬(wàn)元;融資余額2.48億元,創(chuàng)近一年新低,較前一日下降2.32%
再升科技融資融券信息顯示,2021年9月10日融資凈償還587.76萬(wàn)元;融資余額2.48億元,創(chuàng)近一年新低,較前一日下降2.32%
融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入418.72萬(wàn)元,融資償還1006.48萬(wàn)元,融資凈償還587.76萬(wàn)元,連續(xù)3日凈償還累計(jì)1080.13萬(wàn)元。融券方面,融券賣(mài)出0股,融券償還0股,融券余量1.41萬(wàn)股,融券余額18.67萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2.48億元。
再升科技








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