9月12日，【賽微電子(300456)、股吧】在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司北京FAB3正在同時(shí)推進(jìn)多家客戶、多款MEMS芯片產(chǎn)品的工藝開發(fā)及晶圓制造，進(jìn)度不一；不同產(chǎn)品的開發(fā)、制造進(jìn)度受市場機(jī)制及技術(shù)客觀規(guī)律所影響。

　　據(jù)了解，賽微電子FAB3的MEMS芯片代工服務(wù)領(lǐng)域同樣涵蓋通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車和消費(fèi)電子等。FAB3的定位是規(guī)模量產(chǎn)線，由于商務(wù)洽談、產(chǎn)品驗(yàn)證、投入量產(chǎn)需要一個(gè)客觀的過程，F(xiàn)AB3的客戶及產(chǎn)品導(dǎo)入也需要時(shí)間。從截至目前已經(jīng)進(jìn)行的商務(wù)合作看，F(xiàn)AB3初期產(chǎn)能將主要由MEMS硅麥、BAW濾波器所構(gòu)成，后續(xù)將根據(jù)客戶訂單陸續(xù)增加慣性、壓力、氣體、紅外、光學(xué)等MEMS器件。

　　賽微電子表示，由于MEMS屬于一個(gè)在萬物互聯(lián)與人工智能時(shí)代背景下具備確定性發(fā)展前景的巨大市場，設(shè)計(jì)端公司層出不窮，對(duì)規(guī)?；?、標(biāo)準(zhǔn)化、專業(yè)化MEMS芯片制造產(chǎn)能的需求不斷增長。由于產(chǎn)能建設(shè)需要客觀的組織實(shí)施過程、產(chǎn)能的規(guī)?；c成熟化需要長期的重資產(chǎn)投入與悉心運(yùn)營，因此公司一方面擬同時(shí)擴(kuò)建北京FAB3的二、三期產(chǎn)能。

　　另一方面，盡管當(dāng)前的商務(wù)活動(dòng)仍是全球性的，F(xiàn)AB1&FAB2一直同時(shí)開展亞洲業(yè)務(wù)，F(xiàn)AB3也同時(shí)與境內(nèi)外客戶進(jìn)行廣泛接觸，但作為一家微觀企業(yè)，還是需要面對(duì)未來可能真實(shí)形成的兩套技術(shù)與市場體系。

　　據(jù)悉，在市場需求旺盛的背景下，針對(duì)未來進(jìn)一步的、來自不同行業(yè)領(lǐng)域的境內(nèi)外市場需求，賽微電子不排除將適時(shí)考慮在境內(nèi)外以合適的方式新建FAB4、FAB5產(chǎn)線等，同時(shí)，在境內(nèi)外若有合適的標(biāo)的，賽微電子也會(huì)考慮進(jìn)行收購。