金發(fā)科技：融資余額22.46億元，創(chuàng)近一年新低（11-02）
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 金發(fā)科技融資融券信息顯示，2021年11月2日融資凈償還1911.55萬元；融資余額22.46億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降0.84%
金發(fā)科技融資融券信息顯示，2021年11月2日融資凈償還1911.55萬元；融資余額22.46億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降0.84%
融資方面，當(dāng)日融資買入2902.59萬元，融資償還4814.14萬元，融資凈償還1911.55萬元，連續(xù)6日凈償還累計2.77億元。融券方面，融券賣出7.34萬股，融券償還18.55萬股，融券余量198.14萬股，融券余額2332.07萬元。融資融券余額合計22.7億元。
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金發(fā)科技
