金融研究中心1月19日訊，有投資者向ST聯(lián)建（300269）提問， 據(jù)了解COB封裝將成LED行業(yè)發(fā)展趨勢，貴公司產(chǎn)品目前還是以SMD封裝為主，請問貴公司計劃何時建自己的COB封裝生產(chǎn)線？還是走其它技術(shù)線路？

　　公司回答表示，尊敬的投資者，您好。倒裝COB封裝技術(shù)，在電氣連接性、表面平整度等方面，均優(yōu)于SMD和IMD，并且可搭載更小尺寸芯片，是未來Micro LED產(chǎn)品的重要技術(shù)前提。2020年，聯(lián)建光電開始自研COB技術(shù)，并在當(dāng)年取得突破性進展。2021年，公司完成了COB技術(shù)從“成型”到“成熟”的蛻變，順利實現(xiàn)COB微間距產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)，以高品質(zhì)微間距產(chǎn)品獲得市場點贊，接連成單。