唯捷創(chuàng)芯電子技術(shù)擬科創(chuàng)板IPO 中信建投輔導(dǎo)
來源： 資本邦
作者：佚名
摘要： 唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司(以下簡稱：唯捷創(chuàng)芯)擬科創(chuàng)板IPO，公司已于2021年1月15日與中信建投證券股份有限公司簽訂上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于近日將相關(guān)情況予以公示。
唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司(以下簡稱：唯捷創(chuàng)芯)擬科創(chuàng)板IPO，公司已于2021年1月15日與中信建投證券股份有限公司簽訂上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于近日將相關(guān)情況予以公示。
據(jù)了解，唯捷創(chuàng)芯于2015年12月3日掛牌新三板，于2017年3月21日摘牌，證券代碼834550.OC。
公司官網(wǎng)信息顯示，唯捷創(chuàng)芯一直專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機等移動終端，是手機中的核心芯片之一。
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