聯(lián)瑞新材擬投資3億元：建設(shè)年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線
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作者：佚名
摘要： 8月15日消息，聯(lián)瑞新材（688300）擬投資3億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。聯(lián)瑞新材稱，本次投資事項(xiàng)符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，將持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等
8月15日消息，聯(lián)瑞新材（688300）擬投資 3 億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。
聯(lián)瑞新材稱，本次投資事項(xiàng)符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，將持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高 頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局， 進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能。
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球形
