博敏電子（603936）5月25日晚間公告，公司與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)于近日簽署了《博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，計(jì)劃在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投資建設(shè)博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，總投資約60億元，占地約200畝，項(xiàng)目分兩期建設(shè)，第一期總投資30億元，第二期總投資30億元。項(xiàng)目主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域涵括存儲(chǔ)器芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片、高速通信市場(chǎng)及Mini LED等。

　　博敏電子表示，本次開(kāi)展IC封裝載板項(xiàng)目，將極大增強(qiáng)公司在集成電路領(lǐng)域高端電子電路產(chǎn)品研發(fā)與制造方面的技術(shù)水平，同時(shí)也會(huì)帶動(dòng)公司在原有高多層、HDI等傳統(tǒng)電路板制造方面的實(shí)力提升，從而實(shí)現(xiàn)公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，助力公司持續(xù)高質(zhì)量的良性發(fā)展。

　　來(lái)源：·中證網(wǎng) 作者：田鴻偉