9月22日，【聯(lián)動科技(301369)、股吧】（301369）成功登陸創(chuàng)業(yè)板，公司此次募集資金將用于投入半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)建設(shè)項目、半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項目、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項目、補充營運資金等，項目落地后將進(jìn)一步擴充半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的產(chǎn)能、提升公司研發(fā)實力和核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化能力并提升全球銷售網(wǎng)絡(luò)的覆蓋。

　　公開資料顯示，聯(lián)動科技成立于1998年，專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備。據(jù)招股書披露，聯(lián)動科技2019年-2021年研發(fā)投入分別為2669.26萬元、3507.02萬元和4905.16萬元，累計金額為1.11億元，復(fù)合增長率達(dá)到35.56%，在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，形成了半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)技術(shù)體系和激光打標(biāo)設(shè)備及機電一體化設(shè)備技術(shù)體系，成功打造出核心競爭力

　　聯(lián)動科技作為國內(nèi)少數(shù)能夠提供全自主研發(fā)配套半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的設(shè)備供應(yīng)商以及國內(nèi)測試能力和測試功能模塊覆蓋面最廣的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)供應(yīng)商之一，其近年來快速發(fā)展，招股書顯示，聯(lián)動科技目前在國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)市場占有率在20%以上，在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試領(lǐng)域的市場開拓情況良好，2019年-2021年營業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實現(xiàn)凈利潤分別為3174.01萬元、6076.28萬元、1.28億元，保持較快增長。

　　聯(lián)動科技介紹，未來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域逐漸興起及人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)逐漸成熟催生大量的半導(dǎo)體需求，為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)創(chuàng)造更大的市場空間；同時，GaN等第三代半導(dǎo)體新技術(shù)的出現(xiàn)也為國內(nèi)半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)帶來發(fā)展機遇。

　　為了應(yīng)對市場變化、抓住發(fā)展機遇，聯(lián)動科技持續(xù)推進(jìn)科技創(chuàng)新，根據(jù)半導(dǎo)體下游應(yīng)用的新技術(shù)、新工藝和新材料的發(fā)展情況，依托現(xiàn)有的技術(shù)儲備，持續(xù)加大對半導(dǎo)體功率分立器件和集成電路測試領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面投入，不斷提升大功率器件和第三代半導(dǎo)體參數(shù)的測試能力，以及晶圓級多工位的測試能力，把握新能源、電動汽車、高鐵等大功率應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展機遇；以市場為導(dǎo)向，進(jìn)一步完善和升級現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件和軟件功能，推動在數(shù)?；旌霞呻娐?、SoC類集成電路以及大規(guī)模數(shù)字集成電路領(lǐng)域的測試應(yīng)用。

　　來源：·中證網(wǎng) 作者：倪偉