2月14日消息，通富微電（002156）漲停，華正新材（603186）、華天科技（002185）、長電科技（600584）、芯原股份、易天股份（300812）、晶方科技（603005）、文一科技（600520）等跟漲。

　　摩爾定律遇瓶頸，Chiplet優(yōu)勢凸顯。隨著半導體制程節(jié)點的持續(xù)演進，短溝道效應及量子隧穿效應帶來的發(fā)熱、漏電等問題愈發(fā)嚴重，對縮微器件性能產(chǎn)生由量到質(zhì)的影響。此外，先進工藝節(jié)點雖使晶體管的單位成本下降，但使設計的復雜度不斷增加，從而提高了設計成本，因此追求經(jīng)濟效能的摩爾定律難以為繼。Chiplet將復雜SoC芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起，可以降低成本，加速產(chǎn)品上市周期，并大大改善可靠性。

　　先進封裝技術是Chiplet實施的基礎和前提。Chiplet從設計時就按照不同計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來，通過先進封裝技術將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統(tǒng)芯片。Chiplet技術要把原本單個大硅片切成多個再組裝起來，單個硅片上的布線密度和信號傳輸質(zhì)量遠遠高于Chiplet之間，為保證整體信號傳輸速率就必須要發(fā)展出高密度、大帶寬布線的先進封裝技術，盡可能提升在多個Chiplet間布線的數(shù)量并提升Chiplet間信號傳輸質(zhì)量，因此先進封裝技術是Chiplet發(fā)展的基石。

　　國內(nèi)先進制程發(fā)展受阻，Chiplet有望成為國產(chǎn)替代突破口。全球半導體產(chǎn)業(yè)博弈升級，國內(nèi)晶圓廠在先進制程升級上受限。近期《小芯片接口總線技術要求》標準發(fā)布，這是中國首個原生Chiplet技術標準，有助于行業(yè)規(guī)范化、標準化發(fā)展，為賦能集成電路產(chǎn)業(yè)打破先進制程限制因素，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，加速產(chǎn)業(yè)進程發(fā)展提供指導和支持。隨著Chiplet小芯片技術的發(fā)展以及國產(chǎn)化替代進程的加速，在先進制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產(chǎn)替代開辟了新思路，有望成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。

　　【配置建議】

　　隨著Chiplet技術生態(tài)不斷延展和日趨成熟，國內(nèi)企業(yè)利用相關技術積累推動各個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)價值鏈重塑，出現(xiàn)新的業(yè)績增長空間，投資機會也不斷浮現(xiàn)，圍繞Chiplet技術生態(tài)的先進封裝、半導體測試、封測設備、IP/EDA等領域優(yōu)質(zhì)標的都可能受益并實現(xiàn)價值重估，我們建議關注：國內(nèi)IP供應龍頭企業(yè)芯原股份，積極布局先進封裝技術的封測廠商通富微電，長電科技與大港股份（002077），半導體測試設備供應商長川科技（300604）以及國產(chǎn)EDA龍頭廠商華大九天（301269）。

　　【風險提示】

　　受消費市場影響，下游需求不及預期；

　　關鍵性先進封裝技術難度大，研發(fā)不及預期；

　　Chiplet產(chǎn)能擴張不及預期。