全球資本市場(chǎng)再度刮起科技風(fēng),關(guān)注A股這些細(xì)分領(lǐng)域
摘要: 是時(shí)候讓科技展現(xiàn)硬實(shí)力了。近段時(shí)間,全球資本市場(chǎng)科技股出現(xiàn)了共振上漲的態(tài)勢(shì),展現(xiàn)出了強(qiáng)大的動(dòng)力。上周蘋果、微軟、谷歌母公司Alphabet等美國(guó)六大科技巨頭市值增長(zhǎng)1.16萬億美元,而在此前一周,
是時(shí)候讓科技展現(xiàn)硬實(shí)力了。
近段時(shí)間,全球資本市場(chǎng)科技股出現(xiàn)了共振上漲的態(tài)勢(shì),展現(xiàn)出了強(qiáng)大的動(dòng)力。上周蘋果、微軟、谷歌母公司Alphabet等美國(guó)六大科技巨頭市值增長(zhǎng)1.16萬億美元,而在此前一周,從銀行股溢出的避險(xiǎn)資金已經(jīng)推升這些科技巨頭的市值上漲了5600億美元,微軟的市值重新站上了2萬億美元大關(guān),蘋果、英偉達(dá)的股價(jià)也在奮力向分拆以后的新高邁進(jìn)。
A股市場(chǎng)上,以TMT為主的科技股占到了日成交的四成左右,AI巨頭寒武紀(jì)上周漲幅接近50%,科大訊飛(002230)股價(jià)突破歷史新高。

要知道以TMT為主的科技股大幅爆量的背景是中字頭個(gè)股持續(xù)調(diào)整,三大運(yùn)營(yíng)商下跌的情況下出現(xiàn)的。
此前科技股走強(qiáng)的龍頭是以中國(guó)電信(601728)、中國(guó)移動(dòng)(600941)為主的中字頭科技股,他們的體量較大,因此成交占比也較大。而現(xiàn)在的趨勢(shì)是,中小市值細(xì)分科技龍頭成為市場(chǎng)新的主導(dǎo)力量,上周上漲幅度最大的是人工智能、光通信和計(jì)算機(jī)硬件制造等,主要以硬件設(shè)備和實(shí)體制造業(yè)為主,即便是人工智能,也是像寒武紀(jì)這樣有實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的龍頭股領(lǐng)跑,和以前純炒概念不同。
消息面上,高層再度強(qiáng)調(diào)發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)的重要性,提出要“堅(jiān)持把發(fā)展經(jīng)濟(jì)著力點(diǎn)放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)上,大力發(fā)展先進(jìn)制造業(yè),推進(jìn)高端制造,加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)新體系”;“我國(guó)制造業(yè)發(fā)展面臨一個(gè)重要關(guān)口,我們堅(jiān)守制造業(yè)的決心不能動(dòng)搖,做強(qiáng)制造業(yè)的力度必須加大”……所以我們看到“近水樓臺(tái)先得月”的科大訊飛上周不斷飆漲,突破股價(jià)歷史新高。
從市場(chǎng)角度看,數(shù)字經(jīng)濟(jì)要發(fā)力,基礎(chǔ)“底座”很重要,科技制造業(yè)也是實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要基石。
美國(guó)股市科技股里也是硬科技制造漲得最好,比如圖形計(jì)算芯片GPU制造商英偉達(dá),先進(jìn)芯片制造商超微半導(dǎo)體AMD,半年時(shí)間都漲了一倍左右,英偉達(dá)的市值甚至即將追上巴菲特的旗艦公司伯克希爾哈撒韋(6556億美元),兩家公司的最新市值僅相差18億美元。這是在美國(guó)股市主要指數(shù)震蕩走低、銀行股股價(jià)持續(xù)大跌的情況下取得的,就顯得更難能可貴,也更有說服力:資金正在從傳統(tǒng)的金融服務(wù)、大消費(fèi)向科技板塊特別是硬科技轉(zhuǎn)向。所以TMT板塊日成交占A股四成并不稀奇,這也非A股市場(chǎng)獨(dú)有,這或?qū)⑹俏磥砣蚧内厔?shì)。
那么下一步A股的硬科技板塊中,哪些細(xì)分領(lǐng)域會(huì)跟上這股潮流?可以關(guān)注以下幾個(gè)領(lǐng)域:工業(yè)母機(jī)精密激光制造技術(shù)、航空航天設(shè)備制造技術(shù)、集成電路半導(dǎo)體設(shè)備及材料技術(shù)。
工業(yè)母機(jī)精密機(jī)床制造是現(xiàn)代硬科技制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),也是我們需要突破的核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)。精密激光加工制造已經(jīng)成為現(xiàn)代制造業(yè)的精密技術(shù)核心產(chǎn)業(yè),尤其是激光3D打印技術(shù)已經(jīng)成為全球硬科技制高點(diǎn)的爭(zhēng)奪核心,美國(guó)現(xiàn)在甚至已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3D打印火箭升空。
航空航天設(shè)備制造更是決定一個(gè)國(guó)家工業(yè)制造水平高度的領(lǐng)域,未來國(guó)與國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)從地面上升到了太空,特別是未來6G衛(wèi)星通信等技術(shù)的發(fā)展,更是需要航空航天精密制造技術(shù)的高速發(fā)展,我們必須自主可控,從追趕到超越;集成電路半導(dǎo)體是目前數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力的核心底座,在這方面我們和全球先進(jìn)技術(shù)的差距很大,但追趕的動(dòng)力也很足,好在我們擁有全球最完善的產(chǎn)業(yè)鏈,技術(shù)上的差距可以用龐大的市場(chǎng)需求反哺,慢慢縮小差距。
制造業(yè),先進(jìn)






