早盤(pán)A股三大股指小幅高開(kāi)后再度走出單邊直線拉升走勢(shì)，深證指數(shù)及創(chuàng)業(yè)板指瞬間漲超2%，成交量也出現(xiàn)放量態(tài)勢(shì)；

　　具體指數(shù)：截止早盤(pán)收盤(pán)，滬指報(bào)2862點(diǎn)，漲1.15%，深證指數(shù)報(bào)8903點(diǎn)，漲2.24%，創(chuàng)業(yè)板指報(bào)1743點(diǎn)，漲2.16%，兩市早盤(pán)共成交6500多億元，量能逐步放大；

　　板塊：除了銀行、釀酒、電信、煤炭等幾個(gè)板塊小幅走弱以外，其余板塊全線活躍，通用機(jī)械、軟件服務(wù)、電器儀表、工業(yè)機(jī)械、半導(dǎo)體、IT設(shè)備、旅游、造紙、房地產(chǎn)、互聯(lián)網(wǎng)等板塊整體漲超4%。

　　半導(dǎo)體及元件概念8日盤(pán)中大幅拉升，板塊中多股漲停。

　　行業(yè)方面，2023年三季度以來(lái)，智能手機(jī)、PC等終端產(chǎn)品銷售逐步回暖，疊加終端企業(yè)積極推進(jìn)庫(kù)存去化，電子行業(yè)景氣度逐步復(fù)蘇，板塊三季度業(yè)績(jī)環(huán)比改善。

　　東莞證券指出，進(jìn)入2024年以后，部分電子行業(yè)企業(yè)陸續(xù)發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，從已發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告看，業(yè)內(nèi)企業(yè)2023年四季度業(yè)績(jī)呈現(xiàn)較大分化，受益于國(guó)產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊表現(xiàn)相對(duì)亮眼，如北方華創(chuàng)（002371）、中微公司等預(yù)計(jì)2023年全年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)同比高速增長(zhǎng)，在海外對(duì)國(guó)內(nèi)采購(gòu)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備趨緊的情形下，國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正處于高速發(fā)展階段。展望2024，隨著內(nèi)資晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，疊加下游需求持續(xù)復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望進(jìn)一步深化國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，市場(chǎng)份額有望加速滲透，帶來(lái)顯著的訂單增量。

　　華福證券亦表示，SEMI在其最新的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中提出，預(yù)計(jì)中國(guó)將增加其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額，2024年產(chǎn)能同比增加13%，且半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。展望未來(lái)，在產(chǎn)能擴(kuò)張、景氣回暖和終