據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2月10日收盤，中控技術(shù)股票當(dāng)前兩融余額合計(jì)18.75億元；其中，融資余額為18.61億元；融券余額合計(jì)1467萬(wàn)元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2025-02-10	中控技術(shù)	18.61億	1467萬(wàn)	18.75億

融資方面，中控技術(shù)2月10日融資買入4.30億元，融資償還2.19億元，融資凈買入2.11億元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2025-02-10	中控技術(shù)	18.61億	4.30億	2.19億	2.11億

融券方面，中控技術(shù)2月10日融券賣出4.81萬(wàn)股，融券償還2974股，融券凈賣出4.51萬(wàn)股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2025-02-10	中控技術(shù)	1467萬(wàn)	25.23萬(wàn)	4.81萬(wàn)	2974	4.51萬(wàn)

備注：本文數(shù)據(jù)來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。