近期，彭博社援引知情人士消息稱(chēng)，國(guó)產(chǎn)GPU廠商壁仞科技考慮港股IPO，正與中金公司、中銀國(guó)際和平安證券就潛在IPO交易合作，擬募資3億美元（約22億元人民幣），有可能在今年登陸中國(guó)香港資本市場(chǎng)。

　　不過(guò)，該消息也強(qiáng)調(diào)，壁仞科技IPO規(guī)模和時(shí)間等細(xì)節(jié)或發(fā)生變化，最終也可能擱置IPO。

　　目前，針對(duì)這一消息，壁仞科技已對(duì)多家媒體表示：不予置評(píng)。

　　壁仞科技官網(wǎng)顯示，公司成立于20219年9月，致力于研發(fā)高性能通用GPU，打造自主原創(chuàng)的高性能GPU軟硬件體系，構(gòu)建國(guó)產(chǎn)智能計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)。截至目前，壁仞科技公開(kāi)融資總額超過(guò)50億人民幣，投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、中芯聚源、格力創(chuàng)投等。

　　產(chǎn)品方面，首代壁仞科技通用GPU產(chǎn)品基于原創(chuàng)訓(xùn)推一體芯片架構(gòu)，已在多地智算中心落地，壁仞科技實(shí)現(xiàn)中國(guó)首個(gè)四種及以上異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)落地，突破了算力孤島難題。合作伙伴包括中興通訊、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、上海人工智能實(shí)驗(yàn)室等。

　　2024年9月10日，壁仞科技與國(guó)泰君安簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，擬在A股上市。2025年1月14日，國(guó)泰君安發(fā)布了對(duì)壁仞科技的第一期上市輔導(dǎo)工作進(jìn)展報(bào)告。