芯片產(chǎn)業(yè)再次傳來利好！

　　海關(guān)總署于近日公布了今年1至2月我國貨物貿(mào)易進(jìn)出口數(shù)據(jù)。2025年前兩個月，我國貨物貿(mào)易出口3.88萬億元，增長3.4%。其中，集成電路出口1804.4億元，同比增長13.2%；手機出口1340.8億元，下降2.2%；汽車出口1160.2億元，增長3.7%。

　　據(jù)了解，自2023年至今，我國集成電路出口金額已經(jīng)連續(xù)2年上漲，其中2023年出口1360億美元（約合人民幣9839億元），2024年出口1595億美元（約合人民幣1.14萬億），創(chuàng)下歷史新高。

　　我國集成電路出口額世界第一

　　1595億美元的出口額，實際上已經(jīng)意味著，我國在集成電路出口方面，已經(jīng)位居世界第一！

　　2024年12月，世界集成電路協(xié)會（以下簡稱WICA）召開會議，會議預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計達(dá)到6202億美元，同比增長17%。

　　WICA中國區(qū)副秘書長楊松強表示，2024年中國大陸是全球最大的電子裝備制造國，仍然是全球最大集成電路單一市場。預(yù)計2024年中國大陸集成電路市場規(guī)模為1865億美元，占全球半導(dǎo)體市場份額30.1%。

　　楊松強還說，中國進(jìn)口和出口均位于世界首位，進(jìn)口額3501億美元（第二名新加坡進(jìn)口額877億元），出口額1363億美元（與海關(guān)總署數(shù)據(jù)不一致，第二名新加坡出口額1045億美元）。

　　2024年我國晶圓產(chǎn)能約占全球的27%

　　為何我國集成電路進(jìn)出口額都能排世界第一？那是因為有強大的產(chǎn)能支撐。

　　SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）2024年發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計算）。

　　其中，我國半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達(dá)到每月760萬片晶圓。預(yù)計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。約占全球產(chǎn)能的27%。