捷捷轉(zhuǎn)債申購時間是6月8日。這一轉(zhuǎn)債是申購代碼是370624 ，而其債券代碼是123116?，F(xiàn)在市場中可轉(zhuǎn)債申購因為新進股民比較多，也比較受到歡迎，那么，捷捷轉(zhuǎn)債還值得關(guān)注嗎？公司的競爭優(yōu)勢是什么？

　　捷捷轉(zhuǎn)債還值得關(guān)注嗎？

　　【捷捷微電(300623)、股吧】深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域二十余年，以晶閘管為代表的傳統(tǒng)優(yōu)勢業(yè)務(wù)部分產(chǎn)品達到國際領(lǐng)先水平，同時積極延伸產(chǎn)業(yè)鏈上下游，競爭優(yōu)勢明顯。

　　從捷捷微電公布的2021第一季度報看：公司2021Q1業(yè)績表現(xiàn)亮眼，業(yè)績接近指引區(qū)間上限，毛利率達 49.41%，行業(yè)高景氣疊加產(chǎn)能優(yōu)勢，公司增長強勁。與此同時，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，布局了多家代工供應(yīng)商，功率器件 IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈布局打開公司成長空間。

　　公告還顯示，捷捷轉(zhuǎn)債發(fā)行總額為11.95億元，期限為6年，信用級別為AA-，轉(zhuǎn)股價為29.00元。截至6月3日收盤，捷捷轉(zhuǎn)債正股股價為28.62元。以此來計算，捷捷轉(zhuǎn)債轉(zhuǎn)股價值為98.69元，轉(zhuǎn)股溢價率為1.33%，結(jié)合AA-評級、正股質(zhì)地等綜合因素分析，預(yù)計上市首日溢價率15%，當前轉(zhuǎn)股價值103.97預(yù)計上市價格120元。

　　公司的競爭優(yōu)勢是什么？

　　（1）技術(shù)優(yōu)勢

　　A.芯片研發(fā)優(yōu)勢

　　突出的芯片研發(fā)能力是公司最主要的核心競爭力之一，也是公司可持續(xù)發(fā)展的源動力。公司30余項功率半導(dǎo)體芯片和器件的核心技術(shù)不僅保證公司產(chǎn)品性能優(yōu)良、工藝領(lǐng)先、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、性價比高，還可及時根據(jù)客戶需求設(shè)計、生產(chǎn)定制產(chǎn)品，不斷推出新產(chǎn)品。由于公司下游客戶分布行業(yè)廣泛，客戶對產(chǎn)品性能的要求各異，定制產(chǎn)品具有很大的市場需求空間，其附加值也相應(yīng)較高。公司為客戶定制產(chǎn)品，需要結(jié)合生產(chǎn)工藝的調(diào)整和關(guān)鍵技術(shù)的協(xié)調(diào)匹配，是公司芯片研發(fā)能力的重要體現(xiàn)，也是公司差異化發(fā)展的重要標志。國外大型半導(dǎo)體公司以銷售標準化產(chǎn)品為主，較少為客戶生產(chǎn)定制產(chǎn)品，并且在為客戶定制產(chǎn)品時，開發(fā)周期相對較長。國內(nèi)大多數(shù)半導(dǎo)體分立器件制造商不具備芯片設(shè)計制造能力，僅從事半導(dǎo)體分立器件的封裝制造。公司立足于我國市場的實際情況，根據(jù)終端產(chǎn)品需求多樣化和升級換代快的特點，依托于芯片研發(fā)設(shè)計技術(shù)優(yōu)勢，目前已經(jīng)研發(fā)并生產(chǎn)200多種型號和規(guī)格的標準產(chǎn)品，并通過對客戶需求的評估生產(chǎn)個性化產(chǎn)品。

　　公司目前形成了以芯片研發(fā)和制造為核心、器件封裝為配套的完整的生產(chǎn)鏈，不斷提升公司芯片的研發(fā)與創(chuàng)新能力，促進新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料應(yīng)用、新工藝的研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，突出芯片研發(fā)和制造水平，走差異化發(fā)展道路。

　　B.先進制造力優(yōu)勢

　　公司的先進制造力綜合反映在將多項專利技術(shù)和專有技術(shù)全面融入生產(chǎn)工藝，形成完善的制造管理體系，不僅提高了產(chǎn)品的各項性能指標，也能夠按照客戶需求調(diào)整生產(chǎn)工藝，拓寬產(chǎn)品種類。

　　功率半導(dǎo)體分立器件制造對工藝設(shè)計和工藝過程控制的要求非常高，制造工藝涵蓋多道工序，生產(chǎn)過程采用流水制造方式，制造流程較長，公司先進的工藝技術(shù)全面應(yīng)用到芯片設(shè)計和制造、器件封裝及品質(zhì)監(jiān)控及檢測的生產(chǎn)過程中，大大提高了產(chǎn)品的性能。公司完善的管理體系嚴格監(jiān)控每一生產(chǎn)步驟，保障產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和一致性處于行業(yè)領(lǐng)先水平。由于半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，公司先進制造力優(yōu)勢和充足的技術(shù)儲備有助于公司實現(xiàn)以技術(shù)帶動發(fā)展、以品質(zhì)占領(lǐng)市場的可持續(xù)發(fā)展目標。

　　（2）替代進口優(yōu)勢

　　長期以來，我國功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)整體技術(shù)水平較國際先進技術(shù)水平有較大差距，因此我國功率半導(dǎo)體分立器件下游行業(yè)的知名企業(yè)長期購買和使用國際大型半導(dǎo)體公司的分立器件產(chǎn)品，以確保其產(chǎn)品性能先進、質(zhì)量穩(wěn)定。

　　晶閘管是我國技術(shù)成熟的功率半導(dǎo)體分立器件，行業(yè)內(nèi)少數(shù)優(yōu)秀企業(yè)已經(jīng)具有較為先進的晶閘管芯片的研發(fā)制造能力。公司經(jīng)過十幾年的技術(shù)累積，現(xiàn)已形成成熟的自主知識產(chǎn)權(quán)體系和研發(fā)機制，晶閘管系列產(chǎn)品的技術(shù)水平和性能指標已經(jīng)達到了國際大型半導(dǎo)體公司同類產(chǎn)品的水平，公司產(chǎn)品已經(jīng)具備替代進口同類產(chǎn)品的實力。

　?。?）成本優(yōu)勢

　　發(fā)行人技術(shù)創(chuàng)新不僅提升了產(chǎn)品質(zhì)量在市場競爭中的優(yōu)勢，也通過對工藝技術(shù)的調(diào)整優(yōu)化降低了生產(chǎn)成本。發(fā)行人技術(shù)研發(fā)從提高產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)省原材料、簡化生產(chǎn)工藝等多個角度入手，全面降低生產(chǎn)成本，強化公司產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢，在與國際大型半導(dǎo)體公司同類產(chǎn)品的市場競爭中占有優(yōu)勢地位。

　　直接降低原材料損耗：臺面工藝功率晶體管芯片結(jié)構(gòu)、臺面工藝可控硅芯片結(jié)構(gòu)、臺面工藝功率晶體管芯片結(jié)構(gòu)和實施方法等技術(shù)針對單臺面工藝存在硅片翹曲度大、碎片率高的缺點，在硅片背面的芯片無源區(qū)挖出一個相鄰芯片共用的溝槽，稱之為應(yīng)力平衡槽，并在應(yīng)力平衡槽頂部和側(cè)壁燒填玻璃，起到降低硅片翹曲度、減少碎片的作用，晶閘管產(chǎn)品承受擊穿電壓的特性好，產(chǎn)品可靠性提高。

　　優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率：發(fā)行人功率半導(dǎo)體芯片的雙臺面結(jié)構(gòu)技術(shù)省去了高溫長時間的對通隔離擴散，減少工藝制程，節(jié)省晶圓片面積，提高產(chǎn)品技術(shù)的精確度。同時，由于原有單臺面技術(shù)產(chǎn)品的封裝工藝結(jié)構(gòu)無法有效的使用在雙臺面結(jié)構(gòu)產(chǎn)品上，發(fā)行人通過對封裝后產(chǎn)品反向阻斷電壓功能失效問題的研究，研發(fā)出一種提高雙臺面可控硅產(chǎn)品可靠性的封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)，將新型封裝工藝技術(shù)和芯片的雙臺面結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)完善地結(jié)合，提高生產(chǎn)效率，節(jié)約原材料，全面降低生產(chǎn)成本。

　　節(jié)約輔助生產(chǎn)材料，簡化生產(chǎn)工藝：從設(shè)備、水、電、化學(xué)試劑、生產(chǎn)效率等方面衡量，功率半導(dǎo)體分立器件硅單晶材料的表面平坦化工藝采用CMP技術(shù)，不但產(chǎn)品成本較高，而且生產(chǎn)周期長，特別是雙臺面結(jié)構(gòu)的平坦化工藝，需要分兩次完成。發(fā)行人研究開發(fā)的硅片雙面化學(xué)拋光工藝技術(shù)，硅片雙面可同時進行拋光平坦化，工藝簡單，生產(chǎn)周期短，耗材少，可大大降低產(chǎn)品成本。

　　面臨的股市風險是什么？

　　公司擬在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，由于創(chuàng)業(yè)板是新興市場，投資者還不成熟，并且創(chuàng)業(yè)板整體具有經(jīng)營風險高、業(yè)績不穩(wěn)定的特征，因此投資者將會面臨較大的市場不確定性，在投資本公司的股票時可能會面臨較高的投資風險。公司將按照相關(guān)法律法規(guī)的要求，加強信息披露，保護公眾投資者的利益。

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