OPPO首款自研芯片將推出，這意味著什么？

　　12月8日上午，OPPO宣布即將發(fā)布首款自研芯片，這是繼華為、小米和vivo之后，國內(nèi)另一家手機(jī)廠商宣布進(jìn)軍芯片賽道之后。到目前為止，自主研發(fā)的芯片領(lǐng)域四大國產(chǎn)手機(jī)的“集結(jié)”已經(jīng)完成。

　　從行業(yè)競爭的角度來看，每一代技術(shù)都隨著手機(jī)品牌的洗牌而變化。隨著硬件的同質(zhì)化，芯片成為各大廠商的突破方向。但是，芯片產(chǎn)業(yè)一直是資金的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，在芯片人看來，國產(chǎn)手機(jī)在這個領(lǐng)域的投入只能說是開始。

　　今年年初有消息稱，哲庫ISP芯片已在流片，而芯片有望在明年上半年發(fā)布的旗艦手機(jī)上安裝。不過OPPO并沒有公開回應(yīng)自研芯片的細(xì)節(jié)。

　　現(xiàn)在，OPPO終于正式宣布成功研發(fā)首次自研芯片，這意味著OPPO正式開啟了探索底層核心技術(shù)的新征程。

　　作為OPPO面向全球的年度技術(shù)盛會，OPPO每年都會發(fā)布重要的產(chǎn)品或信息。

　　近兩年，OPPO未來科技大會先后發(fā)布了OPPO  AR眼鏡、CybeReal、OPPO  X  2021卷軸屏概念機(jī)等前沿技術(shù)/產(chǎn)品，展現(xiàn)了OPPO技術(shù)創(chuàng)新的實力和決心。OPPO首款自研芯片即將發(fā)布，標(biāo)志著OPPO從單一手機(jī)公司向生態(tài)科技公司轉(zhuǎn)型。

　　在2020 OPPO未來科技發(fā)布會上，OPPO宣布從2020年起三年內(nèi)繼續(xù)投入500億元研發(fā)費(fèi)用，“3+N+X”為下一階段研發(fā)工作重點。“3”是指硬件、軟件和服務(wù)的基礎(chǔ)技術(shù)?！癗”以三大基礎(chǔ)技術(shù)為支撐，是OPPO長期打造的能力中心，包括人工智能，安全與隱私、多媒體、互聯(lián)互通等?！癤”指的是OPPO差異化的技術(shù)，包括影像、閃充、新形態(tài)、AR等。

　　硬件方面，就在昨天(12月7日)晚上，OPPO剛剛正式發(fā)布了限量版的OPPO  Reno7 Pro傳奇聯(lián)盟手機(jī)游戲。配置方面，Reno7 Pro傳奇聯(lián)盟手機(jī)游戲限量版與Reno7 Pro普通版相同。采用天璣1200-Max旗艦處理器，可以輕松運(yùn)行各種大中型手機(jī)游戲。除此之外，還搭載了OPPO自研的90FPS極限穩(wěn)幀、超級閃電啟動2.0等自研技術(shù)。手機(jī)后殼采用全新的影柔晶技術(shù)。通過優(yōu)化光影效果的對比，讓人仿佛置身于峽谷的影霧之中，神秘卻極具質(zhì)感?？梢姡瑹o論如何用自研技術(shù)打造產(chǎn)品，都將成為手機(jī)行業(yè)企業(yè)差異化競爭的法寶。

　　手機(jī)廠商自主研發(fā)芯片為何選擇從ISP入手？

　　其實在很多業(yè)內(nèi)人士看來，小米， vivo和OPPO選擇ISP而不是更核心的SoC是出于更理性的考慮。

　　一個性能不遜于同代產(chǎn)品的SoC的自研，對品牌有什么影響。其實看看華為海思就知道了，但客觀來說，SoC的門檻太高，需要的技術(shù)棧太廣。SoC是指系統(tǒng)級的芯片/SOC,它不是單一的芯片，而是中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數(shù)字信號處理器DSP、神經(jīng)處理單元NPU、內(nèi)存ROM/RAM、基帶芯片調(diào)制解調(diào)器、ISP等組件的集合。

　　雖然CPU和GPU可以使用ARM提供的公版方案，但根據(jù)ARM官網(wǎng)的說法，全球使用ARM授權(quán)架構(gòu)的項目有21個，這意味著全球可能有21家廠商基于研發(fā)ARM架構(gòu)的MCU(微控制單元)，但基于ARM架構(gòu)的SoC領(lǐng)域知名參與者只有5家，其中蘋果的A系列處理器仍需依賴高通提供的基帶芯片。

　　基帶芯片作為手機(jī)作為通信工具的基礎(chǔ)，是手機(jī)通話和上網(wǎng)的關(guān)鍵。然而，到目前為止，活躍的基帶芯片提供商恰好是高通，華為，三星和聯(lián)發(fā)科四大SoC提供商，在此之前，英特爾、德州儀器和NVIDIA等知名廠商退出了SoC市場的競爭，部分原因在于基帶芯片。

　　據(jù)了解，基帶芯片一直存在專利壁壘和超高技術(shù)門檻兩大問題。在技術(shù)領(lǐng)域，平衡手機(jī)的功耗、內(nèi)部空間設(shè)計、天線布局和凈空區(qū)已經(jīng)是一項相當(dāng)艱巨的任務(wù)，不僅需要高投入，還需要不斷的試錯。此前，在英特爾基帶延遲iPhone之后，蘋果仍然需要閹割高通基帶的性能來實現(xiàn)一致性，而這是因為英特爾在這方面比較弱。

　　此外，基帶芯片更難的方面是專利。高通，華為， 三星和聯(lián)發(fā)科之所以在大浪淘沙后成為手機(jī)SoC領(lǐng)域的幸存者，是因為這四個國家通過自研或?qū)＠谟璧姆绞秸莆樟讼嚓P(guān)專利。德州儀器和英偉達(dá)退出SoC市場的競爭，是因為高通規(guī)定要掌握3G/4G時代CDMA標(biāo)準(zhǔn)的大量必要專利。例如，如果原始設(shè)備制造商使用友商芯片和高通技術(shù)，他們將不得不支付5%的專利許可費(fèi)，但如果他們直接使用高通SoC，這一數(shù)字將降至3%，這直接降低了德州儀器和英偉達(dá)產(chǎn)品的性價比，并最終將其推出市場。

      以上就是OPPO首款自研芯片將推出，意味著什么，手機(jī)廠商自主研發(fā)芯片為何選擇從ISP入手的全部內(nèi)容，感謝大家的支持，希望上述內(nèi)容對大家有所幫助，大家也可以關(guān)注下芯片概念的相關(guān)動態(tài)。