聯(lián)發(fā)科宣布，推出兩款Wi-Fi 7新芯片，F(xiàn)ilogic 860 和Filogic 360 解決方案，將Wi-Fi 7從旗艦設(shè)備拓展至更多主流設(shè)備，預(yù)計(jì)將在明年中進(jìn)入量產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科指出，F(xiàn)ilogic 860采用高性能6 nm制程，搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，結(jié)合Wi-Fi雙頻無(wú)線路由器與網(wǎng)路處理器，是企業(yè)路由器、寬頻服務(wù)、乙太網(wǎng)閘道、Mesh節(jié)點(diǎn)以及零售和物聯(lián)網(wǎng)路由器應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足企業(yè)和服務(wù)提供者需求。

　　Filogic 360則是一個(gè)獨(dú)立的無(wú)線終端用戶端解決方案，在單芯片中整合Wi-Fi 7 2x2 MIMO 和雙藍(lán)牙5.4，為智慧手機(jī)、個(gè)人電腦、筆記型電腦、機(jī)上盒、OTT 等高性能終端裝置提供更先進(jìn)的Wi-Fi 7 上網(wǎng)體驗(yàn)。