消息，興森科技(002436)07月24日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：目前FCBGA封裝產(chǎn)線還在進(jìn)行客戶的驗證打樣過程中，國外PCB產(chǎn)能向國內(nèi)轉(zhuǎn)移已經(jīng)接近尾聲，F(xiàn)CBGA封裝目前還是國外產(chǎn)能為主，興森科技再次走在行業(yè)前面布局FCBGA封裝，后面會有復(fù)制PCB向國內(nèi)轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的機(jī)遇嗎？公司說目前具備HBM封裝能力，目前是否有或者準(zhǔn)備去接觸SK海力士、三星、美光等HBM主流存儲企業(yè)？謝謝！

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！目前內(nèi)資企業(yè)通過投資擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)軍FCBGA封裝基板產(chǎn)業(yè)，尚未進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段，行業(yè)占比仍較小。封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力在于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、市場轉(zhuǎn)移以及封裝工藝技術(shù)的升級迭代，政策因素也是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動因素之一。公司IC封裝基板、半導(dǎo)體測試板為芯片封裝、測試的關(guān)鍵原材料，并不涉及封裝業(yè)務(wù)，現(xiàn)階段公司的主要目標(biāo)是拓展市場和進(jìn)一步提升良率，國內(nèi)外主流的芯片設(shè)計公司、封裝廠均是目標(biāo)客戶。感謝您的關(guān)注。

　　投資者：尊敬的董秘你好，請問北京興斐月產(chǎn)能是多少？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！北京興斐PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)能為20,000平方米/月，CSP封裝基板產(chǎn)能為2,000平方米/月。感謝您的關(guān)注。

　　投資者：尊敬的董秘你好，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司陷入困境無法正常開展生產(chǎn)經(jīng)營，請問對公司影響有多大？謝謝

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！根據(jù)深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“深圳銳駿”）向公司提供的情況說明顯示，其擬將部分設(shè)備轉(zhuǎn)移到?？谏a(chǎn)基地，與海口政府合資成立深圳銳駿?？谧庸荆瑥氖掳雽?dǎo)體封測業(yè)務(wù)，因此深圳基地部分生產(chǎn)一線員工停工，但其他部門和業(yè)務(wù)正常運轉(zhuǎn)，未來?？谧庸緦⒆鳛槠渲饕a(chǎn)基地。目前雖面臨需求不足導(dǎo)致市場競爭激烈和階段性的虧損，但深圳銳駿在手訂單較為充分，不存在無法正常開展生產(chǎn)經(jīng)營情形。公司目前持有深圳銳駿7.31%股份，將持續(xù)關(guān)注其生產(chǎn)經(jīng)營情況。感謝您的關(guān)注。

　　投資者：臺積電已針對數(shù)據(jù)中心市場推出了其新型先進(jìn)封裝技術(shù)——COUPE（緊湊型通用光子引擎）異構(gòu)集成技術(shù)。COUPE技術(shù)是一種光電共封裝技術(shù)（CPO）將光學(xué)引擎和多種計算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，使組件之間距離更近，提高帶寬和功率效率，減少電耦合損耗。像800G以及1.6T的高端CPO封裝產(chǎn)品需要用到興森科技的類載板以及封裝載板等產(chǎn)品嗎？謝謝！

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！CPO封裝產(chǎn)品主要是用MSAP工藝，定位在高端PCB與CSP之間，可用到子公司北京興斐的類載板（SLP）產(chǎn)品。感謝您的關(guān)注！

　　投資者：IC載板為關(guān)鍵封裝材料，ABF載板承擔(dān)“算力基座”功能。IC載板介于芯片與PCB之間，實現(xiàn)信號傳輸連接，其中ABF載板由于其獨特的增層結(jié)構(gòu)，具有多層數(shù)、細(xì)線路等優(yōu)勢，更適配于更先進(jìn)制程I/O端口數(shù)較多的場景，隨著日益增長的算力需求及臺積電CoWoS工藝的發(fā)展，下游企業(yè)對ABF載板的要求也逐漸提升，目前興森的ABF載板技術(shù)與國外同行差距有拉近嗎？興森目前有驗證國產(chǎn)材料代替進(jìn)口的ABF薄膜嗎？謝謝！

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目的良率領(lǐng)先于國內(nèi)同行，與全球龍頭企業(yè)的差距在進(jìn)一步縮小，預(yù)期進(jìn)入量產(chǎn)階段后良率會高于現(xiàn)有水平。公司有投入資源配合客戶進(jìn)行國產(chǎn)化材料和設(shè)備的驗證工作。感謝您的關(guān)注。

　　投資者：根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù),2025 年全球IC 載板中FC-BGA/PGA/LGA 封裝基板產(chǎn)值將達(dá)77.2 億美元,CAGR 為10.8%。FCBGA 載板主要應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI 等領(lǐng)域的需求激增,FCBGA 封裝基板長期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)。公司25年投產(chǎn)的產(chǎn)能能否滿足市場需求？二期會不會因為需求原因提前？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司現(xiàn)階段的主要目標(biāo)是拓展市場和進(jìn)一步提升良率，實現(xiàn)廣州基地和珠海基地FCBGA封裝基板產(chǎn)能的消化，后期將根據(jù)市場需求情況適時啟動擴(kuò)產(chǎn)。感謝您的關(guān)注。

　　投資者：FCBGA 封裝基板目前基本處于被海外廠商壟斷的市場局面。全球FCBGA 主要供應(yīng)商為日本揖斐電、欣興電子、三星電機(jī)等，均為海外企業(yè)，海外廠商幾乎供應(yīng)了全球FCBGA 全部產(chǎn)值。中國大陸FCBGA 封裝基板領(lǐng)域還處于剛剛開始規(guī)劃和投入，中國大陸企業(yè)中僅興森科技深南電路具備FCBGA 的生產(chǎn)能力。深南FC-BGA封裝14層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，興森FC-BGA封裝技術(shù)量產(chǎn)能做到幾層了？謝謝

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司目前具備生產(chǎn)20層及以下產(chǎn)品的能力，20層以上的產(chǎn)品正在測試過程之中。感謝您的關(guān)注。

　　投資者：據(jù)Prismark統(tǒng)計，2022年，全球IC載板產(chǎn)值高達(dá)174.15億美元。未來，AI與高速資料運算的需求的提升，有望帶動邏輯芯片、2.5D/3D等先進(jìn)封裝的需求，將對FCBGA封裝基板市場規(guī)模形成帶動。我國在存儲、射頻芯片、手機(jī)AP、CPU/GPU等芯片應(yīng)用領(lǐng)域正加速追趕，在此情況下，實現(xiàn)FCBGA封裝本士配套至關(guān)重要，國內(nèi)ABF載板的供應(yīng)幾乎是零，是一塊完全的新增市場，興森ABF載板進(jìn)展如何？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目珠海工廠已于2024年5月進(jìn)入小批量交付階段；廣州工廠預(yù)計2024年第三季度進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。感謝您的關(guān)注。

　　投資者：尊敬的董秘你好，F(xiàn)CBGA載板廣州生產(chǎn)基地一期的首期已經(jīng)建成，請問產(chǎn)能是多少呢？其生產(chǎn)的FCBGA載板與珠海基地所生產(chǎn)的FCBGA有哪些不同？客戶應(yīng)用領(lǐng)域有哪些不一樣呢？謝謝

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板廣州生產(chǎn)基地一期的首期產(chǎn)能約200萬顆/月，廣州和珠海兩個工廠均為高端FCBGA封裝基板量產(chǎn)工廠，產(chǎn)品、客戶和應(yīng)用領(lǐng)域無明顯劃分。感謝您的關(guān)注。