消息，易天股份(300812)04月29日在投資者關(guān)系平臺上答復投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：請問公司和鼎捷軟件有哪些研發(fā)和業(yè)務(wù)合作？

　　易天股份董秘：尊敬的投資者朋友，您好！感謝您對易天股份的關(guān)注！公司研發(fā)過程中會使用到PLM軟件（產(chǎn)品生命周期管理軟件），其他暫無相關(guān)合作，謝謝！

　　投資者：公司在芯片業(yè)務(wù)在行業(yè)內(nèi)處于什么水平？為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了哪些支持，在國產(chǎn)替代利用率怎么樣？

　　易天股份董秘：尊敬的投資者朋友，您好！感謝您對易天股份的關(guān)注！公司專業(yè)為客戶提供平板顯示專用設(shè)備及半導體設(shè)備整體解決方案，提供國產(chǎn)化設(shè)備，實現(xiàn)進口替代，為客戶降本增效。在Chiplet專用設(shè)備方面，微組半導體以倒裝貼片技術(shù)為核心不斷提升產(chǎn)品性能，豐富產(chǎn)品線，涵蓋了Dipping/TCB/USC/覆膜等工藝，相關(guān)產(chǎn)品可用于SIP（系統(tǒng)級封裝）、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路的微組裝。在IGBT設(shè)備方面，微組半導體專注于微組裝工藝及裝備的研發(fā)，重點開發(fā)高速、高精度、多功能、全自動半導體封裝設(shè)備，已開始進入IGBT專用貼片機領(lǐng)域；微組半導體推出的專用貼片機，取得了相關(guān)客戶的意向訂單；同時開發(fā)了碳化硅銀膜預燒結(jié)貼片設(shè)備，目前處于DEMO階段。謝謝！

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構(gòu)成投資建議。