康達(dá)新材：氧化鋁靶材可應(yīng)用于集成電路制造領(lǐng)域用于沉積絕緣層和介電層
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 消息，康達(dá)新材(002669)05月13日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。投資者：請問公司研發(fā)的氧化鋁靶材、CMP（氧化鈰）拋光液材料主要用于哪一方面？市場開拓怎么樣？
消息，康達(dá)新材(002669)05月13日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。
投資者：請問公司研發(fā)的氧化鋁靶材、CMP（氧化鈰）拋光液材料主要用于哪一方面？市場開拓怎么樣？謝謝
康達(dá)新材董秘：尊敬的投資者朋友，您好?。?）氧化鋁靶材可應(yīng)用于集成電路（IC）制造領(lǐng)域，用于沉積絕緣層和介電層，隔離電路防止干擾，減少電流泄漏，提升產(chǎn)品的可靠性和耐久性。目前控股子公司惟新科技的氧化鋁靶材已完成了小批次驗證，未來將根據(jù)客戶訂單需求供貨；（2）CMP拋光液是應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中的化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，簡稱CMP）工藝的材料，目前公司正在開展產(chǎn)品的內(nèi)部測試工作。感謝您的關(guān)注，謝謝。
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氧化鋁,靶材,CMP
