核心觀點(diǎn)：

　　高頻趨勢(shì)+MassiveMIMO，5G建設(shè)帶來基站PCB/覆銅板數(shù)量+面積雙重提升5G基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)量將顯著提高，【中國(guó)聯(lián)通(600050)、股吧】網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院專家李福昌在2017年“面向5G的LTE網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研討會(huì)”上表示，5G的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍，根據(jù)工信部的數(shù)據(jù)，截至2018年底我國(guó)4G基站數(shù)達(dá)到372萬座，則我們預(yù)測(cè)5G基站總數(shù)將超過500萬座；同時(shí)，MassiveMIMO的應(yīng)用為基站結(jié)構(gòu)帶來顯著變化，從4G時(shí)代的天饋系統(tǒng)+RRU+BBU變?yōu)锳AU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的組件，根據(jù)我們的測(cè)算，5G時(shí)代基站AUUPCB面積約為4G時(shí)代RUUPCB面積的4.5倍。

　　5G帶來PCB/覆銅板價(jià)值量提升，高頻/高速趨勢(shì)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)假設(shè)國(guó)內(nèi)5G基站數(shù)量是4G的1.3倍，面積為4.5倍，單價(jià)整體而言略有下降，我們預(yù)測(cè)5G時(shí)代國(guó)內(nèi)5G基站AUUPCB的價(jià)值量為255億元，約為4G時(shí)代的6倍，建設(shè)高峰期的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60億元，如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設(shè)，則用量將更大；同時(shí)，我們預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)5G基站AAU覆銅板需求量有望達(dá)109億元，建設(shè)高峰期的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到26億元/年，且隨著5G向高頻延伸，高頻/高速覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。

　　中國(guó)大陸廠商積極研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)口替代大幕開啟PCB領(lǐng)域，隨著中國(guó)大陸PCB廠商技術(shù)實(shí)力進(jìn)步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距，內(nèi)資PCB廠商積極配合下游5G相關(guān)研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，內(nèi)資廠商有望充分受益；覆銅板領(lǐng)域，中國(guó)大陸廠商在高頻/高速覆銅板領(lǐng)域加速布局，有望憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)獲得PCB本土廠商的認(rèn)可，搶占高頻/高速覆銅板市場(chǎng)份額。產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司包括PCB領(lǐng)域的東山精密、景旺電子、鵬鼎控股、【深南電路(002916)、股吧】、滬電股份和勝宏科技，覆銅板領(lǐng)域的生益科技和華正新材。

　　投資建議5G帶來PCB/覆銅板的價(jià)值量顯著提升和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，中國(guó)大陸廠商積極研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)口替代大幕開啟。建議關(guān)注5G為PCB產(chǎn)業(yè)鏈帶來的投資機(jī)會(huì)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示5G商用不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)景氣度下滑的風(fēng)險(xiǎn)；新品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品價(jià)格下滑的風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)滲透低于預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。