國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金：芯片自主化進程中積極而重要的舉措在芯片自主化迫在眉睫的背景下，國務(wù)院于2014年6月發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，奠定我國集成電路的發(fā)展方向，隨后同年9月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”）正式成立。

　　大基金投資計劃與布局：一期投資領(lǐng)域廣，以集成電路制造為主根據(jù)集微網(wǎng)大基金投資項目統(tǒng)計，從投資領(lǐng)域來看，大基金一期以IC制造為主，具體分布為：集成電路制造67%，設(shè)計17%，封測10%，裝備材料類6%。從投資模式來看，大基金一期的投資方式包括公開股權(quán)投資、非公開股權(quán)投資、協(xié)助并購以及投資相關(guān)子基金公司等等，其中公開投資公司為23家，未公開投資公司為29家，累計有效投資項目達到70個左右。

　　大基金階段成果一覽：進展良好，有效促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展在大基金的促進下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了良好進展。從產(chǎn)業(yè)整體來看，根據(jù)CSIA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015年我國集成電路銷售額達到了3610億元，完成了原先指引的3500億元目標(biāo)。晶圓制造方面，中芯國際、華力二期28nm芯片生產(chǎn)線已經(jīng)開始建設(shè)投產(chǎn)，未來將繼續(xù)往14nm等先進工藝延伸布局；特色工藝方面，大力發(fā)展模擬及數(shù)模混合電路、MEMS、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產(chǎn)線；晶圓封裝方面，國內(nèi)中高端先進封裝的占比已經(jīng)超過30%，長電科技、【通富微電(002156)、股吧】等在大基金的幫助下并購成功實現(xiàn)做大做強；設(shè)備材料方面也在關(guān)鍵領(lǐng)域取得了一定的突破。

　　投資建議根據(jù)華芯投資官方微信公眾號信息，大基金一期取得了良好成效，后期將全面轉(zhuǎn)向投后管理體系，同時配合二期基金籌備設(shè)立工作。展望未來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步實現(xiàn)從下游市場到“核芯”的突破仍是主旋律，我們建議積極關(guān)注大基金一期的項目進度與未來二期資金的投向，以及關(guān)注相關(guān)的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

　　一是關(guān)注國產(chǎn)替代背景下，國內(nèi)各環(huán)節(jié)龍頭的投資機會。產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的包括：兆易創(chuàng)新、圣邦股份、北方華創(chuàng)、華天科技、【精測電子(300567)、股吧】（廣發(fā)機械聯(lián)合覆蓋）、長電科技、長川科技、士蘭微、中環(huán)股份等。

　　二是關(guān)注下游市場需求旺盛帶來的相關(guān)領(lǐng)域芯片投資機會。產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的包括：韋爾股份、匯頂科技、聞泰科技。

　　風(fēng)險提示大基金二期投資不及預(yù)期風(fēng)險；下游需求景氣度下行風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。