銀河微電新獲得一項實用新型專利授權，專利名為"一種用于MOS管的雙鋁帶焊接機構及其MOS芯片框架"，專利申請?zhí)枮镃N202323396247.3，授權日為2024年11月1日。

　　專利摘要：本實用新型涉及MOS芯片生產(chǎn)領域，具體涉及一種用于MOS管的雙鋁帶焊接機構及其MOS芯片框架。本實用新型實施例提供了一種用于MOS管焊接的雙鋁帶焊接機構，包括：基島單元，所述基島單元上具有兩裝載工位，以裝載兩個MOS芯片；以及所述裝載工位上具有G區(qū)管腳，所述G區(qū)管腳的截面為三角形。通過鋁帶將S區(qū)管腳與MOS管連接，相比銅線，提高產(chǎn)品的可靠性，在制程方面UPH也可以提到大比例提高，降低生產(chǎn)成本。通過將G區(qū)管腳設計為三角形，從而給S區(qū)管腳進行空間讓位，使得鋁帶焊接時兩側的壓爪能夠壓住多出的管腳，進而保證壓合。增強了焊接強度，避免產(chǎn)品潛在的虛焊隱患，同時避免劈刀裝壓爪，減少耗材的消耗，降低生產(chǎn)成本。