蘋果M1Max芯片性能有多炸，手機(jī)芯片的性能有哪些影響因素，芯片概念股一覽
摘要： 蘋果近日召開了秋季發(fā)布會，正式發(fā)布了M1 Pro和m1 max芯片的消息，那么，蘋果M1Max芯片性能有多炸？手機(jī)芯片的性能有哪些影響因素？
蘋果M1Max芯片性能有多炸？
10月19日凌晨，蘋果在線上召開2021年第二次秋季發(fā)布會，當(dāng)天，全新M1 Pro和m1 max芯片正式上市。這兩款芯片的性能提升可以用“炸場”來形容。新款MacBook Pro配備了蘋果自主研發(fā)的M1 Pro和M1 Max芯片這兩款芯片在性能、定制技術(shù)和能效方面都有所提升。
據(jù)介紹，有了M1 Pro，即使是需要極高性能的高分辨率照片的編輯任務(wù)也會變得輕松。M1 pro芯片采用5nm制程工藝，封裝337億個(gè)晶體管，配備10核CPU，擁有8個(gè)高性能核心和2個(gè)高效核心。與M1相比，跑速最高可提升70%，專業(yè)表現(xiàn)超乎想象。
此外，蘋果還推出了基于M1Pro的M1Max芯片增強(qiáng)版。內(nèi)存帶寬為400GB/s，自帶專用顯示驅(qū)動(dòng)和多個(gè)閃電控制器，可以以極低的功耗播放多個(gè)8K和4K視頻流。在帶來相同性能的同時(shí)，M1Max還將能耗降低了40%。
蘋果說，在處理機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)，M1 Pro和M1 Max提供了比以前快20倍的機(jī)器學(xué)習(xí)速度。與其他性能相同的芯片相比，可省電70%。用“炸場”來形容M1MAX芯片的表現(xiàn)并不過分。
手機(jī)芯片的性能有哪些影響因素？
1、GPU
也就是手機(jī)的圖形處理器，也就是常說的“顯卡”的心臟部分，處理圖像等信息，他占了手機(jī)發(fā)熱的一半以上。手機(jī)通常沒有獨(dú)立顯卡，GPU和CPU集成在同一個(gè)芯片上
以前的智能機(jī)器都是沒有GPU的，CPU處理后呈現(xiàn)在屏幕上。但CPU的圖形處理能力極低，導(dǎo)致傳統(tǒng)智能手機(jī)玩吃雞、打農(nóng)藥、碾壓等大型3D游戲。
目前智能手機(jī)的屏幕更大，系統(tǒng)界面更華麗，享受的游戲特效也更炫酷。傳統(tǒng)的手機(jī)純CPU處理方式已經(jīng)完全不能滿足如今智能手機(jī)發(fā)展的需求。當(dāng)然，高性能可以提供更好的畫質(zhì)和流暢的游戲畫面，但也帶來了功耗高、發(fā)熱嚴(yán)重等問題。
2、中央處理器
CPU是每個(gè)用戶在購買電腦之前都會關(guān)注的一個(gè)參數(shù)。然而手機(jī)的CPU往往被忽視，人們更關(guān)心的是內(nèi)存和存儲空間的大小。其實(shí)一部性能優(yōu)秀的手機(jī)，核心在于CPU。處理器性能不好，空間太大無法運(yùn)行。
目前高性能CPU的芯片是驍龍， 高通， 海思麒麟，華為和三星exy nos不同型號的性能差別很大，核心越多越好。
3.生產(chǎn)技術(shù)。
很多朋友不知道芯片所說的7納米、10納米、14納米是什么意思，這是指在CPU上形成的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管的柵極寬度，也稱為柵極長度。7納米和10納米的區(qū)別在于柵極長度不同，而不是芯片只有7納米厚。柵極長度越小，集成在CPU和GPU中的晶體管越多，使得處理儀器的功能更多，性能更高。一方面可以降低處理器的散熱設(shè)計(jì)功耗，從而解決處理器頻率提升的障礙；另一方面，進(jìn)一步縮小了處理器的核心面積，降低了CPU和GPU的產(chǎn)品成本。
4.內(nèi)存。
與電腦內(nèi)存不同，手機(jī)內(nèi)存直接連接在芯片上，內(nèi)存越大，操作越流暢。
芯片概念股一覽
中京電子(002579)
IC 引線框架作為集成電路的芯片載體，是借助鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外部引線電連接，形成電路，起到連接外部導(dǎo)線橋梁作用的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)部件，是電子信息產(chǎn)業(yè)非常重要的基礎(chǔ)材料。
比亞迪(002594)
比亞迪半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)涵蓋功率半導(dǎo)體、智能控制ic、智能傳感器和光電半導(dǎo)體的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售，擁有包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)一體化運(yùn)營鏈。
公司是國內(nèi)為數(shù)不多的批量交付100G光模塊，掌握芯片高速光器件封裝、和光器件封裝的企業(yè)。
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