7月18日晚間，晶晨股份披露科創(chuàng)板上市招股意向書(shū)、上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告，公司將于7月19日啟動(dòng)網(wǎng)下路演。

　　晶晨股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能機(jī)頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領(lǐng)域。據(jù)披露，公司的核心技術(shù)已經(jīng)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，其中全格式視頻解碼處理技術(shù)和全格式音頻解碼處理技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平。在國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品的主流市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，掌握同等級(jí)別技術(shù)的公司還有聯(lián)發(fā)科和海思半導(dǎo)體等。本次登陸科創(chuàng)板公司擬募資15.14億元。國(guó)泰君安為公司保薦機(jī)構(gòu)。

　　據(jù)初步詢價(jià)公告顯示，公司股票簡(jiǎn)稱(chēng)為“晶晨股份”，擴(kuò)位簡(jiǎn)稱(chēng)為“晶晨半導(dǎo)體”，股票代碼為“688099”，該代碼同時(shí)適用于本次發(fā)行的初步詢價(jià)、網(wǎng)下申購(gòu)，網(wǎng)上申購(gòu)代碼為“787099”。