科創(chuàng)板融資余額增加2.22億元 15股增幅超5%
摘要: 據(jù)統(tǒng)計顯示,截至8月27日,科創(chuàng)板兩融余額合計347.4億元,較上一交易日增加6.05億元。
據(jù)統(tǒng)計顯示,截至8月27日,科創(chuàng)板兩融余額合計347.4億元,較上一交易日增加6.05億元。其中,融資余額合計274.64億元,較上一交易日增加2.22億元;融券余額合計72.76億元,較上一交易日增加3.83億元。
個股來看,融資余額最高的科創(chuàng)板股是中芯國際。環(huán)比變動來看,77只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。其中,15股融資余額增幅超過5%。融資余額增幅最大的是滬硅產(chǎn)業(yè),較上一交易日增加28.98%;融資余額增幅較多的還有晶晨股份、芯朋微、博睿數(shù)據(jù)、鍵凱科技、瀚川智能、邁得醫(yī)療、仕佳光子、華潤微等股。
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