世華科技首日漲62%換手67% 扣非凈利產(chǎn)能利用率連降2年
摘要: 今日,蘇州世華新材料科技股份有限公司(簡稱“世華科技”,688093.SH)在上交所科創(chuàng)板上市,開盤價30.20元,漲72.08%。

今日,蘇州世華新材料科技股份有限公司(簡稱“【世華科技(688093)、股吧】”,688093.SH)在上交所科創(chuàng)板上市,開盤價30.20元,漲72.08%。截至今日收盤,世華科技報28.47元,漲幅62.22%,成交額7.60億元,振幅22.34%,換手率66.82%。
去年世華科技營收及扣非凈利均降。2019年,世華科技實現(xiàn)營業(yè)收入2.41億元,同比下降5.93%;歸屬于母公司所有者的凈利潤8158.42萬元,同比增長48.94%;扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤7340.19萬元,同比下降12.29%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額7401.32萬元,同比下降18.84%。
2018年,世華科技扣非凈利已現(xiàn)下滑。2018年,世華科技營業(yè)收入為2.56億元,同比增長9.58%;扣非凈利為8368.95萬元,同比下降4.29%。
2020年1-6月,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.02億元,較2019年同期增長30.66%;歸屬于母公司所有者的凈利潤2927.70萬元,較2019年同期增長71.80%;扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于母公司所有者的凈利潤2782.02萬元,較2019年同期增長98.83%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額4147.14萬元,較2019年同期增長46.04%。
2020年1-9月,公司預(yù)計可實現(xiàn)營業(yè)收入?yún)^(qū)間為2.07億元-2.23億元,同比增長25.88%-36.51%;預(yù)計實現(xiàn)的歸屬于母公司的凈利潤區(qū)間為7172.94萬元-8210.36萬元,同比增長48.75%-70.26%;預(yù)計扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤區(qū)間為7057.20萬元-8117.53萬元,與上年同期相比變動幅度在54.49%-77.70%之間。
2017年至2019年,世華科技研發(fā)費用分別為962.23萬元、1568.55萬元和1621.63萬元,研發(fā)費用率分別為4.12%、6.12%和6.73%,低于同行業(yè)可比公司研發(fā)費用率平均值,分別為7.15%、6.46%、8.71%。
2017年至2019年,公司銷售費用分別為644.82萬元、1044.44萬元和1264.93萬元,銷售費用率分別為2.76%、4.08%和5.25%,同行均值分別為分別為3.87%、3.88%、3.57%。2018年、2019年,公司銷售費用率高于同行業(yè)均值。
2017年至2019年,世華科技應(yīng)收賬款余額分別為8371.02萬元、7682.04萬元及8576.88萬元,應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為4.14、3.26、3.03,高于同行業(yè)可比公司均值2.87、2.93、2.71。
2017年至2019年,公司存貨金額分別為1769.01萬元、1624.50萬元和2219.33萬元,存貨周轉(zhuǎn)率分別為7.69、6.01、5.10,同行業(yè)可比公司存貨周轉(zhuǎn)率均值為5.54、5.37、5.87。
2017年至2019年,世華科技綜合毛利率分別為61.82%、60.17%和59.32%,連續(xù)兩年下滑,低于同行業(yè)可比公司平均水平,同行業(yè)可比公司毛利率均值分別為62.76%、67.31%、65.82%。
世華科技連降兩年,過去3年分別為125.34%、85.66%、75.94%。
世華科技是一家從事功能性材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè),具備功能性材料的核心設(shè)計合成能力,為客戶提供定制化功能性材料。目前,公司產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于蘋果公司、三星公司等多家知名消費電子品牌產(chǎn)品,并與其產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。
世華科技本次在上交所科創(chuàng)板上市,發(fā)行數(shù)量為4300萬股,發(fā)行價格17.55元/股,保薦機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券有限責任公司,保薦代表人為吳學孔、劉一為。世華科技募集資金總額為7.55億元,扣除發(fā)行費用后,募集資金凈額為7.01億元。
世華科技最終募集資金凈額較原計劃少1.03億元。世華科技2020年9月21日在上交所官網(wǎng)披露的招股書(注冊稿)顯示,公司計劃募集資金8.04億元,其中,5.00億元用于功能性材料擴產(chǎn)及升級項目,1.24億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目,1.80億元用于補充流動資金。
世華科技本次上市發(fā)行費用為5413.98萬元,其中保薦機構(gòu)華泰聯(lián)合證券有限責任公司獲得保薦及承銷費用3672.88萬元,公證天業(yè)會計師事務(wù)所(特殊普通合伙)獲得審計費用647.17萬元,北京國楓律師事務(wù)所獲得律師費用537.74萬元。
保薦機構(gòu)華泰聯(lián)合證券的子公司華泰創(chuàng)新投資有限公司參與本次發(fā)行戰(zhàn)略配售,獲配數(shù)量為215.00萬股,占本次發(fā)行股票總量的5.00%,獲配金額為3773.25萬元,限售期限為24個月。

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