4萬億巨頭再度加碼28nm芯片 “缺芯”潮將緩解?中芯國際653億重押 哪些環(huán)節(jié)最受益?
摘要: “缺芯”潮下,28nm成熟制程再度成為“香餑餑”!全球缺芯的情況從去年下半年持續(xù)至現(xiàn)在,芯片產(chǎn)能吃緊的情況愈演愈烈。以汽車、消費電子為首的下游行業(yè)的芯片需求不斷提升,這使得各大代工廠紛紛加入擴產(chǎn)大軍。

“缺芯”潮下,28nm成熟制程再度成為“香餑餑”!
全球缺芯的情況從去年下半年持續(xù)至現(xiàn)在,芯片產(chǎn)能吃緊的情況愈演愈烈。以汽車、消費電子為首的下游行業(yè)的芯片需求不斷提升,這使得各大代工廠紛紛加入擴產(chǎn)大軍。值得注意的是,以28nm為代表的的成熟制程成為這次擴產(chǎn)的重點。
7月12日,臺灣經(jīng)濟日報報道,據(jù)市場消息, 臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器(CIS)、驅(qū)動芯片、射頻元件等客戶需求,規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能,預(yù)計未來2-3年,28nm總產(chǎn)能每月可望擴增10萬到15萬片。此前,全球第三大芯片代工廠聯(lián)華電子宣布了價值36億美元(約合人民幣233億)的投資計劃將用于提高其28nm制程芯片的產(chǎn)量。國內(nèi)芯片代工的領(lǐng)導(dǎo)者【中芯國際(688981)、股吧】年內(nèi)兩輪共投資653億元重押28nm成熟制程。
全球正面臨芯片缺貨潮,成熟工藝不僅可以滿足生產(chǎn)需求,且成本低廉,這為國內(nèi)的芯片制造廠商擴大市場份額提供了好機會。機構(gòu)認(rèn)為,在上游半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛、晶圓廠大幅擴產(chǎn)下封測廠產(chǎn)能稼動率將保持高位,當(dāng)前訂單能見度達(dá)到5-6個月,并出現(xiàn)了部分價格上漲,未來封測板塊在滿產(chǎn)漲價狀況下業(yè)績高增長確定性較強。
臺積電或?qū)U大28nm產(chǎn)能
7月12日,臺灣經(jīng)濟日報報道,據(jù)市場消息, 臺積電為了滿足車用芯片、CMOS影像感測器(CIS)、驅(qū)動芯片、射頻元件等客戶需求,規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能,預(yù)計未來2-3年,28nm總產(chǎn)能每月可望擴增10萬到15萬片。數(shù)據(jù)顯示,臺積電最新市值6252.33億美元(約合人民幣40483億)。
根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示,臺積電有意擴增28nm產(chǎn)能的地點,涵蓋臺灣中科園區(qū)、中國大陸南京,還有臺積電仍在與當(dāng)?shù)卣懻撔略O(shè)廠房計劃的日本熊本和德國的德勒斯登(Dresden),合計四大據(jù)點。針對上述傳言,因臺積電將于周四(15日)舉行法說會,該公司表示,目前處于法說會前緘默期。
早在今年4月,臺積電就曾宣布將在南京廠擴充28nm成熟制程產(chǎn)能。彼時,中信建投發(fā)布研報認(rèn)為,此舉是為了滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加,及因應(yīng)從車用芯片短缺開始擴及整個全球芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn),以最快的速度提供市場急需的28nm產(chǎn)能。
數(shù)據(jù)顯示,汽車和其他行業(yè)的強勁芯片需求正成為臺積電新的推動力。臺積電上周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,其二季度銷售額同比增長20%,至3721億臺幣。其中6月份銷售額為1485億臺幣,同比增長23%,主要得益于來自汽車和其他行業(yè)的強勁的芯片需求。
據(jù)悉,臺積電汽車業(yè)務(wù)主要是汽車MCU晶圓代工(MCU是汽車缺芯最嚴(yán)重領(lǐng)域之一),根據(jù)HIS數(shù)據(jù)臺積電汽車MCU晶圓代工全球市占率70%左右。
來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的消息稱,臺積電預(yù)告將在今年第三季解決大部分車用芯片訂單堵塞問題,汽車市場的“缺芯”情況或?qū)⒃?021年下半年緩解。臺積電將會優(yōu)先供應(yīng)汽車芯片,以及蘋果公司在2021年第三季度的訂單,其次才是PC、服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的芯片訂單,而手機和消費電子產(chǎn)品的芯片訂單將排在第三位。
為什么是28nm?
臺積電向來在全球晶圓制造領(lǐng)域扮演技術(shù)領(lǐng)先者的角色,目前在7nm、5nm工藝的高端產(chǎn)能上在全球占據(jù)絕對優(yōu)勢,3nm工藝的技術(shù)研發(fā)也處在領(lǐng)先地位。不過,在這一波半導(dǎo)體缺貨潮中,為滿足客戶需求,也罕見擴充成熟制程產(chǎn)能。
無獨有偶,此前,全球第三大芯片代工廠聯(lián)華電子在今年5月宣布了價值36億美元的投資計劃,該計劃將用于提高其28nm制程芯片的產(chǎn)量。聯(lián)華電子表示,此舉是為了迅速緩解全球芯片短缺,使用成熟的舊工藝來減輕對于更先進(jìn)制程的壓力。
巨頭們?yōu)槭裁赐蝗幻闇?zhǔn)了28nm?
據(jù)悉,盡管先進(jìn)制程工藝代表著芯片制造的最高技術(shù)水平,但市場占比最大的芯片制程工藝還是20nm-200nm,尤其是28nm更是市場芯片采用的主流制程工藝。
中信建投表示,新冠肺炎疫情導(dǎo)致生活方式發(fā)生結(jié)構(gòu)性的改變,PC、NB、手機、車用需求暴增,驅(qū)動面板驅(qū)動IC、電源管理IC、MCU、CIS等芯片需求增加,成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,不少需求轉(zhuǎn)至28nm以期獲得更多產(chǎn)能,并提升產(chǎn)品效能,爭搶份額。28/22nm采用高介電層/金屬閘極(HKMG),是平面式技術(shù)世代中最高階的制程,價格比16/12nm所采用的FinFET技術(shù)低廉,可提供客戶兼具效能與成本的最佳解決方案。同時,28nm亦可迎合全球車用芯片短缺的迫切需求。
作為國內(nèi)芯片代工的領(lǐng)導(dǎo)者,中芯國際同樣重押28nm。
今年3月,中芯國際發(fā)布公告稱,將和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式,經(jīng)由中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司進(jìn)行項目發(fā)展和營運,重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù),旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。去年底,中芯國際聯(lián)手國家大基金二期成立合資企業(yè)中芯京城,斥資500億元擴產(chǎn)28nm。中芯國際為擴產(chǎn)28nm芯片前后兩輪共投資653億元,顯示了其重押成熟制程的決心。
中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明此前曾表示,對于國內(nèi)的芯片制造企業(yè)來說,徹底掌握28nm等成熟工藝,或許比一味追求更先進(jìn)工藝制程更有意義。
如今全球正面臨芯片缺貨潮,成熟工藝不僅可以滿足生產(chǎn)需求,且成本低廉,這為國內(nèi)的芯片制造廠商擴大市場份額提供了好機會。
全球及中國5月半導(dǎo)體銷售新高,半導(dǎo)體及元件概念走勢強勁
7月3日,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)最新發(fā)布,2021年5月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為436億美元,同比2020年5月346億美元增長26.2%,環(huán)比2021年4月419億美元增長4.1%,創(chuàng)歷史單月銷售額最高紀(jì)錄。分地區(qū)來看,主要區(qū)域市場的銷售額同比和環(huán)比均有所增長,歐洲(31.2%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(30.9%)、中國(26.1%)、美洲(20.9%)和日本(20.4%)的銷售額同比增長,美洲(5.9%)、中國(5.4%)、日本(3.1%)、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)(2.6%)和歐洲(1.1%)的環(huán)比均有所增長。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出,從長期來看,因個人設(shè)備和芯片計算設(shè)備需求不斷提升,將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場將在未來幾年持續(xù)成長。除了個人設(shè)備和服務(wù)器,半導(dǎo)體應(yīng)用包括AI、5G、自動駕駛汽車等也都迅速發(fā)展,使2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收金額,預(yù)期將較前一年再成長8.4%。
7月12日,受半導(dǎo)體行業(yè)高景氣持續(xù)消息影響,A股半導(dǎo)體及元件概念午后持續(xù)拉升。截至收盤,國民技術(shù)、風(fēng)華高科、【立昂微(605358)、股吧】、康強電子漲停,風(fēng)華高科上漲18.35%。
同時,我們可以看到,因高業(yè)績增長確定性,過去三個月,半導(dǎo)體個股漲幅較大。據(jù)統(tǒng)計,截至7月12日,半導(dǎo)體及元件概念9只個股近3月股價翻倍,其中漲幅最高的是【富滿電子(300671)、股吧】,近3月累計上漲328.26%,明微電子累計上漲294.81%,國科微累計上漲208.96%。
業(yè)績方面,從已披露業(yè)績的公司來看,今年上半年,半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績有明顯增幅。目前,已披露業(yè)績的19家公司中,業(yè)績?nèi)款A(yù)增,凈利潤增幅從14%-1247%不等。
其中,富滿電子預(yù)計2021年上半年盈利3億元-3.3億元,同比增長1125%- 1247%。其在公告中表示,業(yè)績增長的主要原因是新產(chǎn)品成果顯現(xiàn),加之公司產(chǎn)品市場需求旺盛,產(chǎn)品銷售額、毛利率較上年同期大幅增長。
對此,銀河證券表示,這與LED驅(qū)動IC價格上漲有關(guān),其漲價原因一方面是下游需求持續(xù)旺盛,國內(nèi)LED行業(yè)需求復(fù)蘇強勁,另一方面,很大程度也受到原材料價格不斷上漲的影響,其中最主要的是晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)緊張。這種情況將有利于LED驅(qū)動芯片頭部能夠拿到足夠產(chǎn)能的公司,如富滿電子、【晶豐明源(688368)、股吧】等,而一些規(guī)模較小的公司或因資金實力、產(chǎn)能不足面臨份額下降的風(fēng)險。同時,LED驅(qū)動芯片不斷漲價也將對下游LED顯示帶來一定短期壓力,行業(yè)集中度將繼續(xù)提升。
同時,銀河證券認(rèn)為在上游半導(dǎo)體需求持續(xù)旺盛、晶圓廠大幅擴產(chǎn)下封測廠產(chǎn)能稼動率將保持高位,當(dāng)前訂單能見度達(dá)到5-6個月,并出現(xiàn)了部分價格上漲,未來封測板塊在滿產(chǎn)漲價狀況下業(yè)績高增長確定性較強。同時國內(nèi)封測廠積極擴產(chǎn),未來將充分享受國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展與國產(chǎn)替代紅利。后摩爾時代封測環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略價值也將進(jìn)一步凸顯,先進(jìn)封裝將成為全球封測市場的主要推動力和提升點,其相較于傳統(tǒng)封裝具有更高的附加值。當(dāng)前市場低估了半導(dǎo)體封測板塊業(yè)績彈性,建議關(guān)注國內(nèi)封測龍頭企業(yè)的投資機會。
關(guān)于整個半導(dǎo)體及元件概念的投資,國海證券認(rèn)為,2021Q1之后,華為禁令等事件對供應(yīng)鏈預(yù)期和業(yè)績的影響全面落地,半導(dǎo)體及元件概念迎來反轉(zhuǎn)行情。我們認(rèn)為半導(dǎo)體的第二次跨越與第一次相比會有明顯不同:2019-2020H1半導(dǎo)體及元件概念是普漲行情,但本輪行情將會呈現(xiàn)K型分化走勢,業(yè)績兌現(xiàn)能力強、產(chǎn)業(yè)趨勢向好、競爭格局優(yōu)良的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域龍頭將引領(lǐng)半導(dǎo)體及元件概念持續(xù)上漲。值得關(guān)注的半導(dǎo)體引領(lǐng)主線包括汽車半導(dǎo)體、核心設(shè)備和材料、射頻與模擬等細(xì)分方向。
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