樂鑫科技上半年?duì)I業(yè)收入6.31億元，同比增長(zhǎng)115.07%%，歸母凈利潤(rùn)1.02億元，同比增長(zhǎng)192.23%，扣非歸母凈利潤(rùn)0.90億元，同比增長(zhǎng)504.99%。

　　銷售量快速增加市場(chǎng)份額領(lǐng)先

　　公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.31億元(YOY+115.07%)，研發(fā)投入1.19億元，較上年同期增長(zhǎng)58.11%，研發(fā)投入占比18.88%。上半年上半年芯片毛利率為49.1%，公司綜合毛利率為40.6%，同比于去年減少了3.95個(gè)百分點(diǎn)。其中，Q2單季度營(yíng)收3.60億元(YOY+112.37%)，歸母凈利潤(rùn)單季度0.68億元(YOY+166.38%)。凈利潤(rùn)增加是由于營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)，毛利率的控制和研發(fā)費(fèi)用的增長(zhǎng)。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要原因自2020年下半年起，隨著疫情得到控制，市場(chǎng)已逐步恢復(fù)正常，所處的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)處于增長(zhǎng)階段；2020年一季度在疫情背景下執(zhí)行了特殊的降價(jià)政策，毛利率基本維持穩(wěn)定。

　　公司在物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU通信芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查機(jī)構(gòu)TSR發(fā)布的《2021WirelessConnectivityMarketAnalysis》，公司是物聯(lián)網(wǎng)Wi-FiMCU芯片領(lǐng)域的主要供應(yīng)商之一，產(chǎn)品具有較強(qiáng)的國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司在中國(guó)、捷克、印度、新加坡和巴西均設(shè)有辦公地，團(tuán)隊(duì)來自約30個(gè)國(guó)家和地區(qū)。2017年度至2020年度公司產(chǎn)品銷量市場(chǎng)份額連續(xù)四年全球排名第一。隨著疫情逐步得到控制，公司收入有望繼續(xù)受益于行業(yè)的智能化滲透率增長(zhǎng)。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片MCU升級(jí)芯片需求強(qiáng)勁

　　公司是物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi解決方案專業(yè)供應(yīng)商，以Wi-FiMCU(微控制單元)和藍(lán)牙BLESoC為代表的產(chǎn)品為主。主要應(yīng)用分布于智能家居中的家用電器設(shè)備、家庭物聯(lián)網(wǎng)配件(例如燈、插座等)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及其他各種品類。根據(jù)IDCFutureScape對(duì)中國(guó)智能家居市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，智能家居生態(tài)平臺(tái)將實(shí)現(xiàn)多設(shè)備協(xié)同，應(yīng)用體驗(yàn)在多設(shè)備無縫遷移和銜接，且低功耗，預(yù)計(jì)到2022年，智能家居行業(yè)的增長(zhǎng)會(huì)同時(shí)帶動(dòng)Wi-FiMCU和BluetoothLESoC的出貨量增長(zhǎng)。公司累計(jì)獲得授權(quán)專利及軟件著作權(quán)109項(xiàng)。其中發(fā)明專利59項(xiàng)，實(shí)用新型專利25項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利項(xiàng)1項(xiàng)，美國(guó)專利6項(xiàng)；根據(jù)ICInsights的報(bào)道，預(yù)計(jì)MCU市場(chǎng)銷售額在2023年將增長(zhǎng)11%至188億美元，2023年MCU的出貨量將增長(zhǎng)10%至296億顆。

　　公司新MCU產(chǎn)品ESP32及ESP32-S系列芯片MCU計(jì)算頻率達(dá)到240MHz，產(chǎn)品計(jì)算能力位于同類產(chǎn)品前列水平，能夠適應(yīng)更為復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景；產(chǎn)品在具有集成度高、尺寸小、功耗低、計(jì)算能力強(qiáng)、內(nèi)存空間大、安全機(jī)制完善等，均優(yōu)于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。在產(chǎn)品性能、內(nèi)存大小、接口數(shù)量等方面均位居行業(yè)前列。公司已布局研發(fā)了支持Matter標(biāo)準(zhǔn)帶Thread技術(shù)的ESP32-H2芯片。Matter標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)將在2022上半年發(fā)布認(rèn)證要求，未來有望迎來ESP32-H2產(chǎn)品的放量。

　　專注物聯(lián)網(wǎng)需求打造軟硬一體化平臺(tái)

　　公司針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)需求底層研發(fā)，擁有自研Wi-Fi協(xié)議棧、自研RISC-VMCU架構(gòu)、自研AI指令集和開發(fā)框架、自研物聯(lián)網(wǎng)芯片操作系統(tǒng)及應(yīng)用框架等核心技術(shù)，打造軟硬件一體化。與公司硬件產(chǎn)品配套使用的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)ESP-IDF，是內(nèi)含多個(gè)應(yīng)用模塊的開發(fā)工具庫，該操作系統(tǒng)涵蓋了下游客戶主要的開發(fā)需求，極大的降低了客戶應(yīng)用開發(fā)的門檻及成本。公司的開源社區(qū)生態(tài)在全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者社群中擁有極高的知名度，在GitHub上，開發(fā)者圍繞公司產(chǎn)品的開源項(xiàng)目已超57,000個(gè)，與2020年底相比增長(zhǎng)約17%，產(chǎn)品相關(guān)開源項(xiàng)目數(shù)量排名行業(yè)領(lǐng)先。

　　投資建議

　　公司是行業(yè)領(lǐng)先的Wi-FiMCU通信芯片及其模組研發(fā)的公司，隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，將帶動(dòng)公司通信芯片的需求。預(yù)計(jì)2021~2023年公司營(yíng)收14.91億、21.55億、30.62億，歸母凈利潤(rùn)2.51億元、3.57億元、4.92億元，對(duì)應(yīng)的PE為66/47/34，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AIOT芯片研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致毛利率不及預(yù)期；物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)度不及預(yù)期。