芯碁微裝:2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增 擬10派2元
摘要: 芯碁微裝(688630)4月27日晚間發(fā)布2021年年報(bào),報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49224.51萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)58.74%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)10615.73萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)49.44%。

【芯碁微裝(688630)、股吧】(688630)4月27日晚間發(fā)布2021年年報(bào),報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49224.51萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)58.74%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)10615.73萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)49.44%。公司主要業(yè)務(wù)增長(zhǎng)來(lái)自于PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長(zhǎng),其中PCB業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)47.61%;泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速,同比增長(zhǎng)393.49%。報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~3021.87萬(wàn)元,同比上升150.61%,主要系營(yíng)業(yè)收入規(guī)模增加,回款力度加大所致。報(bào)告期末,公司凈資產(chǎn)93110.99萬(wàn)元,同比增加127.88%,總資產(chǎn)126357.14萬(wàn)元,同比增加102.97%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金股利人民幣2.00元(含稅)。
年報(bào)顯示,報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系泛半導(dǎo)體、PCB等產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)保持穩(wěn)定快速增長(zhǎng),客戶技術(shù)迭代需求不斷增加、公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升、行業(yè)客戶與公司深度合作等,牽引公司直寫(xiě)光刻設(shè)備、直接成像設(shè)備及自動(dòng)線設(shè)備銷量增加;同時(shí),公司提供優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定可靠的設(shè)備,在業(yè)界積累了良好口碑,大幅提升了公司的品牌知名度和影響力;此外,公司順應(yīng)行業(yè)技術(shù)升級(jí)迭代及進(jìn)口替代的發(fā)展趨勢(shì),加大研發(fā)攻關(guān)創(chuàng)新,新產(chǎn)品不斷投入市場(chǎng),產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)一步獲得業(yè)界認(rèn)可。
報(bào)告期內(nèi),公司充分利用泛半導(dǎo)體、PCB市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),堅(jiān)持以市場(chǎng)和客戶需求為導(dǎo)向,聚焦終端客戶及應(yīng)用,深挖PCB核心戰(zhàn)略客戶潛能,在高端市場(chǎng)持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代,在中低端市場(chǎng)推進(jìn)新產(chǎn)品、新技術(shù)和新方案;持續(xù)開(kāi)拓泛半導(dǎo)體新應(yīng)用領(lǐng)域,并成立了泛半導(dǎo)體事業(yè)部,全力支撐泛半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,新開(kāi)拓了先進(jìn)封裝、引線框架、新型顯示等市場(chǎng),泛半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)迅速,同比增加393.49%。報(bào)告期內(nèi),公司新增經(jīng)銷代理商模式以開(kāi)拓海外市場(chǎng)。
2021年,公司持續(xù)聚焦產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)核心零部件的自主可控。公司以客戶為導(dǎo)向,持續(xù)推出高階產(chǎn)品MAS12、MAS8、MAS6;為擴(kuò)大市場(chǎng)份額及提升客戶占比,推出了主導(dǎo)高產(chǎn)能、低體積的FAST系列產(chǎn)品,滿足客戶提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品小型化的需求;在顯示面板領(lǐng)域,為了響應(yīng)Mini/MicroLED在新型顯示市場(chǎng)的廣闊前景,推出NEX系列設(shè)備。此外,在關(guān)鍵零部件核心技術(shù)攻關(guān)方面,公司攻堅(jiān)克難,聯(lián)合國(guó)內(nèi)外頂尖科研力量,努力實(shí)現(xiàn)核心部件的自主研發(fā)攻關(guān),實(shí)現(xiàn)了激光器、工件臺(tái)等產(chǎn)品核心零部件的技術(shù)攻關(guān),并實(shí)現(xiàn)了自研核心零部件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,提升了產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
此外,2021年,公司持續(xù)投入研發(fā)力量,包括持續(xù)增長(zhǎng)的研發(fā)投入及人才引進(jìn),2021年研發(fā)投入5647.98萬(wàn)元,同比增加66.39%。截至2021年末,公司研發(fā)人員152人,占比達(dá)42.11%,較期初增加100%,研發(fā)人員薪酬較去年同期增加941.4萬(wàn)元。同時(shí),報(bào)告期內(nèi),公司深化校企合作,與西交大、中科大、合工大建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,助力研發(fā)、培養(yǎng)人才并吸引高端人才加入公司。
芯碁微裝表示,2022年,公司將繼續(xù)圍繞發(fā)展戰(zhàn)略和方向,在現(xiàn)有基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)上,整合內(nèi)外部?jī)?yōu)勢(shì)資源,加大技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入,開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品,開(kāi)拓新應(yīng)用,開(kāi)拓海外市場(chǎng),不斷提高市場(chǎng)占有率,同時(shí)積極落實(shí)推進(jìn)募投項(xiàng)目,推動(dòng)公司穩(wěn)定持續(xù)健康發(fā)展。具體包括,聚焦主航道、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、開(kāi)拓新領(lǐng)域,拓展新應(yīng)用,提高產(chǎn)品技術(shù)水平和覆蓋范圍,提高公司可持續(xù)發(fā)展能力;完善品控體系,嚴(yán)控品質(zhì)管理;加強(qiáng)人才梯隊(duì)建設(shè);加強(qiáng)企業(yè)文化建設(shè);加強(qiáng)技術(shù)及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程,完善研發(fā)平臺(tái),強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理。
此外,公司同時(shí)發(fā)布了2022年一季報(bào),報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.04億元,同比增長(zhǎng)28.21%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1967.36萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)51.19%。






