688249晶合集成今日低開，相對(duì)昨日小幅下跌3.27%，今日收盤價(jià)為24.28，相較于昨日陽線收盤價(jià)25.1下跌0.82元，近期高點(diǎn)為:8月25日，已下跌1.12元，跌幅4.61%，距前期2025年6月23日低點(diǎn)19.2元差5.08元，結(jié)合贏家江恩工具可驗(yàn)證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。

晶合集成按照贏家十二宮結(jié)構(gòu)模型工具展示：該股自近期高點(diǎn)25.4跌至今日24.28，共下跌1.12元，跌幅4.61%，當(dāng)前股價(jià)處于2025年8月25日構(gòu)成的上漲結(jié)構(gòu)頂部線與警戒線之間。依據(jù)贏家十二宮多空能量守恒規(guī)則，若多方能量再度聚集發(fā)力上攻，上方平衡位置關(guān)注結(jié)構(gòu)頂部線25.4尋找平衡位；若跌破警戒線，空方持續(xù)主導(dǎo)，則將進(jìn)一步下探往結(jié)構(gòu)底部線21.59尋找平衡位。

如圖：晶合集成(688249)受贏家十二宮上漲結(jié)構(gòu)警戒線支撐

晶合集成所屬概念：汽車芯片概念大幅下跌2.1%，目前處于上漲走向，MCU芯片概念跌幅達(dá)1.82%，目前處于上漲趨勢，芯片概念跌幅達(dá)1.03%，目前處于上漲趨勢，從走勢看688249晶合集成與汽車芯片概念近期走勢相反，汽車芯片概念今日主力資金凈流出71.45億元。

688249晶合集成低開收光頭小陰線，昨日為陽線，兩日呈現(xiàn)下跌趨勢，根據(jù)贏家十二宮工具得出晶合集成目前下方支撐位：23.49，上方壓力位：25.4，結(jié)合大盤走勢及所屬概念走勢具體看待該股漲跌。

晶合集成公司主營范圍：集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng))