八月7起案例5涉“芯” 科創(chuàng)板半導(dǎo)體并購潮集中涌現(xiàn)
摘要: 近期,科創(chuàng)板并購動作密集,引發(fā)市場高度關(guān)注。9月9日,中芯國際、晶升股份披露發(fā)行股份購買資產(chǎn)預(yù)案并復(fù)牌。9月5日,芯聯(lián)集成發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)已完成交割。
近期,科創(chuàng)板并購動作密集,引發(fā)市場高度關(guān)注。9月9日,中芯國際、晶升股份披露發(fā)行股份購買資產(chǎn)預(yù)案并復(fù)牌。
9月5日,芯聯(lián)集成發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)已完成交割。該交易被視作收購未盈利資產(chǎn)的標(biāo)志性案例。同日,華海誠科發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金購買衡所華威70%股權(quán)的交易經(jīng)上交所重組委審議通過后,提交證監(jiān)會注冊。
8月31日,華虹公司披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購上海華力微97.4988%股權(quán)預(yù)案。8月30日,泰凌微披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購磐啟微100%股權(quán)預(yù)案,雙方同屬低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計企業(yè),泰凌微借此融合磐啟微在超低功耗、高射頻靈敏度等方面的射頻技術(shù),進(jìn)一步增強(qiáng)其在低功耗藍(lán)牙、Zigbee、Matter等主流產(chǎn)品上的競爭力。
根據(jù)數(shù)據(jù),2019年至2025年期間,科創(chuàng)板并購交易數(shù)量呈現(xiàn)出明顯的階段性增長趨勢。從數(shù)據(jù)可以看出,2020年再融資規(guī)則修訂后,并購事件數(shù)量有所回升,但整體仍處于較低水平。2023年并購重組簡化審核后,并購事件數(shù)量顯著增加,達(dá)到21起。2024年和2025年繼續(xù)保持較高水平,均為18起。
在并購交易金額方面,2019年至2025年期間,科創(chuàng)板并購交易金額呈現(xiàn)出較大的波動。根據(jù)數(shù)據(jù)進(jìn)一步統(tǒng)計,2020年再融資規(guī)則修訂后,并購交易金額為918949.48萬元。2024年和2025年,由于政策的持續(xù)優(yōu)化,并購交易金額繼續(xù)保持高位。
值得關(guān)注的是,僅2025年8月單月,科創(chuàng)板就已出現(xiàn)7起重大資產(chǎn)重組或定增收購案例。其中,半導(dǎo)體領(lǐng)域成為絕對主力,在7起案例中占據(jù)5起。

“國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展階段,一方面,頭部公司借助并購,加速搶占技術(shù)高點(diǎn);另一方面,受海外因素影響,我國半導(dǎo)體自主可控的覆蓋邊界不斷拓寬,從設(shè)備生產(chǎn)、晶圓制造到設(shè)計研發(fā),頭部公司圍繞上下游‘補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈’,完善產(chǎn)業(yè)布局的需求顯著增加?!鄙耆f宏源資深策略分析師陸灝川認(rèn)為。
實(shí)際上,科創(chuàng)板并購提速離不開政策紅利。2025年5月16日證監(jiān)會發(fā)布修訂后的《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》(下稱《重組辦法》)提出,除上市公司換股吸收合并外,針對總市值超100億元、連續(xù)兩年信披評級為A的上市公司收并購,最快12個工作日內(nèi)完成“受理+審核+注冊”。此外,《重組辦法》放寬定增收購條件,將原有“改善財務(wù)狀況”要求調(diào)整為“不導(dǎo)致財務(wù)狀況重大不利變化”,打開未盈利硬科技資產(chǎn)并購空間;另一方面,《重組辦法》還建立分期支付機(jī)制,緩解科技企業(yè)估值波動大、業(yè)績對賭風(fēng)險高的矛盾。
陸灝川認(rèn)為,在政策支持、產(chǎn)業(yè)需求迫切、資本積極參與的多重因素疊加下,半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購預(yù)計將保持高頻態(tài)勢。多數(shù)并購案例將圍繞頭部公司的產(chǎn)業(yè)鏈布局展開,核心目標(biāo)是補(bǔ)充技術(shù)短板、完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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