今日盛美上海(688082)收盤報收189.2元，大幅上漲14.81%，今日最高價為196.77元，最低價為164.85元，今天K線以大陽線收盤，雖然這種K線通常代表多方能量目前占據(jù)上風，但若是是出現(xiàn)在經(jīng)過一波大幅上漲的高位，則很有可能是莊家故意拉高來達到出貨的目的。近60日漲幅69.46%，近一周股票價格呈上漲趨勢。

由贏家江恩軟件綜合工具總結(jié)得出：盛美上海(688082)持續(xù)上漲，從贏家極反通道來看達到了強勢外軌線190.9894壓力位置，通常是比較強的壓力，需要關(guān)注這一壓力是否可以突破

盛美上海主力資金流向方面：資金流向，主力資金凈流入8300.94萬元，超大單凈流入7151.06萬元，大單凈流入1149.87萬元 ，3日主力資金凈流入6939.5萬元，5日主力資金凈流入7601.51萬元。

盛美上海所屬概念為芯片，昨日收盤點位為2950.38；今日收盤點位為3031.16；大幅上漲2.74%。芯片板塊構(gòu)筑江恩底分型。

芯片概念按照贏家江恩乾坤K線工具展示：今天概念以穿頭破腳大陽線收盤，目前K線處于紅色區(qū)域（上漲趨勢），位于關(guān)注線上方，依據(jù)贏家江恩乾坤K線多空模型，目前多頭出局線對目前概念構(gòu)成支撐，短期看多。后市如若概念跌破多頭出局線，則可能形成短期回調(diào)。

如圖：芯片概念(858930)處于紅色上漲趨勢

綜合來看，盛美上海(688082)今日走勢較為強勢，贏家江恩工具信號顯示，目前江恩支撐位：164.8556，后續(xù)是否誕生多空信號可持續(xù)關(guān)注，更多此類個股的分析可以在相應(yīng)的贏家聊吧查看。

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【盛美上海：近期推出的首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備已交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶】9月23日電，盛美上海在互動平臺表示，公司于7月28日宣布對其UltraCwb濕法清洗設(shè)備進行了重大升級。濕法刻蝕過程中質(zhì)量傳遞效率的提高可防止副產(chǎn)物在晶圓微結(jié)構(gòu)內(nèi)積聚，從而避免二次沉積。這項技術(shù)在500層以上的3D NAND，3D DRAM，3D邏輯器件中有巨大的應(yīng)用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備Ultra Lith KrF，旨在支持半導(dǎo)體前端制造。該系統(tǒng)的問世標志著盛美上海光刻產(chǎn)品系列的重要擴充，具有高產(chǎn)能、先進溫控技術(shù)以及實時工藝控制和監(jiān)測功能。首臺設(shè)備系統(tǒng)已于2025年9月交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶。在面板級設(shè)備方面，公司打造的FOPLP設(shè)備產(chǎn)品矩陣包括UltraECPap-p面板級電鍍設(shè)備、UltraCvac-p面板級負壓清洗設(shè)備、UltraCbev-p面板級邊緣刻蝕設(shè)備，助推AI芯片封裝從傳統(tǒng)的晶圓級封裝向更高密度、更大尺寸的面板級封裝轉(zhuǎn)型。