688082盛美上海9月24日大幅上漲14.81%，目前K線以大陽線收盤，雖然這種K線通常代表多方能量目前占據(jù)上風(fēng)，但假如是出現(xiàn)在經(jīng)過一波大幅上漲的高位，則很有可能是莊家故意拉高來達(dá)到出貨的目的。近3日累計(jì)漲幅24.24%，資金流向，主力資金凈流入8300.94萬元，超大單凈流入7151.06萬元，大單凈流入1149.87萬元 ，3日主力資金凈流入6939.5萬元，5日主力資金凈流入7601.51萬元。688082盛美上海所屬的芯片概念，這一概念目前3031.16點(diǎn)，大幅上漲2.74%，3日內(nèi)累計(jì)漲幅是3.49%。

由贏家江恩軟件綜合工具總結(jié)得出：688082盛美上海持續(xù)上漲，從贏家極反通道來看達(dá)到了強(qiáng)勢(shì)外軌線190.9894壓力位置，通常是比較強(qiáng)的壓力，需要關(guān)注這一壓力是否可以突破

芯片概念依照贏家江恩極反通道趨勢(shì)工具展示：目前點(diǎn)位在贏家江恩極反通道強(qiáng)勢(shì)通道線2963.383支撐位上方，今日持續(xù)上攻，有望持續(xù)挑戰(zhàn)上方強(qiáng)勢(shì)外軌線3172.558，注意風(fēng)險(xiǎn)變化。

如圖：芯片概念(858930)強(qiáng)勢(shì)通道線變支撐線

我們根據(jù)江恩周天時(shí)間循環(huán)線工具對(duì)芯片進(jìn)行時(shí)間分析：下一個(gè)時(shí)間窗口為：9月30日。

目前概念和個(gè)股都是處于上漲趨勢(shì)，兩者形成共振為較好的情況。

盛美上海近3日漲幅24.24%，所屬芯片概念3日內(nèi)累計(jì)漲幅3.49%，近3日也呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，根據(jù)贏家江恩工具信號(hào)顯示，目前江恩支撐位：164.8556。

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【盛美上海：近期推出的首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備已交付中國(guó)頭部邏輯晶圓廠客戶】9月23日電，盛美上海在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司于7月28日宣布對(duì)其UltraCwb濕法清洗設(shè)備進(jìn)行了重大升級(jí)。濕法刻蝕過程中質(zhì)量傳遞效率的提高可防止副產(chǎn)物在晶圓微結(jié)構(gòu)內(nèi)積聚，從而避免二次沉積。這項(xiàng)技術(shù)在500層以上的3D NAND，3D DRAM，3D邏輯器件中有巨大的應(yīng)用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工藝前道涂膠顯影設(shè)備Ultra Lith KrF，旨在支持半導(dǎo)體前端制造。該系統(tǒng)的問世標(biāo)志著盛美上海光刻產(chǎn)品系列的重要擴(kuò)充，具有高產(chǎn)能、先進(jìn)溫控技術(shù)以及實(shí)時(shí)工藝控制和監(jiān)測(cè)功能。首臺(tái)設(shè)備系統(tǒng)已于2025年9月交付中國(guó)頭部邏輯晶圓廠客戶。在面板級(jí)設(shè)備方面，公司打造的FOPLP設(shè)備產(chǎn)品矩陣包括UltraECPap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備、UltraCvac-p面板級(jí)負(fù)壓清洗設(shè)備、UltraCbev-p面板級(jí)邊緣刻蝕設(shè)備，助推AI芯片封裝從傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝向更高密度、更大尺寸的面板級(jí)封裝轉(zhuǎn)型。

盛美上海公司亮點(diǎn)：中國(guó)大陸少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商