永鋒科技沖刺精選層，已與光大證券簽訂輔導協(xié)議
來源： 資本邦
作者：文吳典
摘要： 7月27日，資本邦獲悉，永鋒科技(871923.OC)公告稱，公司擬向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在精選層掛牌，
7月27日，資本邦獲悉，永鋒科技(871923.OC)公告稱，公司擬向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在精選層掛牌，已與光大證券于2020年7月10日簽訂了《關于向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在精選層掛牌之輔導協(xié)議》。
永鋒科技主要從事環(huán)保、低能耗的包裝防護材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，依托公司核心研發(fā)團隊所掌握的蜂窩板多層復合技術、多層發(fā)泡材料復合板包裝技術、EPP+EPS組合包裝技術、EPP模切技術等，為汽車行業(yè)、家電行業(yè)、電子設備行業(yè)以及食品飲料行業(yè)等客戶提供包裝防護材料產(chǎn)品，公司于2017年8月17日掛牌新三板。
頭圖來源：123RF
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包裝,掛牌,防護材料
