張江科投領投,泰矽微電子完成數千萬元Pre-A輪融資
摘要: 12月3日,獲悉,據IT桔子消息,泰矽微電子近日完成數千萬人民幣Pre-A輪融資,本輪融資由張江科投領投,襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)跟投。
12月3日,獲悉,據IT桔子消息,泰矽微電子近日完成數千萬人民幣Pre-A輪融資,本輪融資由張江科投領投,襄創(chuàng)創(chuàng)業(yè)跟投。
泰矽微電子專注于高端專用SoC的研發(fā)和定制,尤其擅長于將高可靠性、低功耗的微處理器和高性能模擬,專用硬件加速電路及算法等融合來滿足各個垂直行業(yè)市場需求的系列化SoC芯片,包括無線通信、傳感器、計量、電池管理、電源等多個領域的低功耗模數混合芯片。
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