1月3日，獲悉，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察統(tǒng)計(jì)，截止到2020年12月31日，2020年僅獲得新一輪融資的芯片企業(yè)就超170家，最高融資額近40億人民幣，總?cè)谫Y額或超500億元。融資企業(yè)數(shù)量與總金額都是去年的兩倍不止。

　　另據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察的不完全統(tǒng)計(jì)，融資金額超10億人民幣以上的大單投資有11筆，超100億人民幣的就有兩家，分別是中芯南方以及睿力集成。最高為中芯南方的22.51億美元(約157.8億人民幣)，最低為云上勵(lì)飛超10億人民幣。

　　從輪次看，融資進(jìn)程40%左右處于A輪或之前，這說明我國半導(dǎo)體企業(yè)都尚處于早期發(fā)展階段。值得一提的是，芯華章、核心達(dá)、智砹芯半導(dǎo)體和成都時(shí)識(shí)科技這幾家公司都是在今年上半年誕生的新公司，分別涉及EDA、汽車芯片以及ai芯片領(lǐng)域。

　　比亞迪半導(dǎo)體為例，2020年融資超27億人民幣，估值超百億。此外，據(jù)此前報(bào)道，比亞迪半導(dǎo)體正有預(yù)備上市的計(jì)劃。

　　2020年12月30日，港股公司比亞迪股份(01211.HK)發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)籌劃控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆上市。消息一出，瞬間引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

　　比亞迪稱，分拆上市將有利于進(jìn)一步提升多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，分利用國內(nèi)資本市場，把握市場發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。據(jù)了解，本次分拆上市尚處于前期籌劃階段，尚未披露比亞迪半導(dǎo)體在哪上市。

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