1月28日，了解到，臺(tái)媒援引供應(yīng)鏈消息稱，英特爾(INTC.US)已經(jīng)決定把部分芯片外包給臺(tái)積電(TSM.US)，后者將于2022年下半年給英特爾打造3nm芯片。

　　2020年英特爾的7nm芯片跳票，遭遇了重大的挑戰(zhàn)，比如市值被英偉達(dá)公司超越、處理器遭蘋果棄用等。

　　另一方面，目前臺(tái)積電也是全球?yàn)閿?shù)不多的有3nm芯片初步量產(chǎn)規(guī)劃的芯片制造商。除了英特爾，AMD、NVIDIA、蘋果等企業(yè)也都早早預(yù)訂臺(tái)家電的3nm芯片。為了增加自身產(chǎn)品的競爭力，英特爾不得不和友商一樣，選擇外包。

　　在第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾新任首席執(zhí)行官Pat

　　Gelsinger表示，雖然英特爾會(huì)選擇代工模式，但是預(yù)計(jì)2023年英特爾的大部分產(chǎn)品仍會(huì)自產(chǎn)，這意味著英特爾可能不和AMD、蘋果一樣徹底走外包路線。

　　頭圖來源：123RF

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