汽車智能芯片公司地平線完成C3輪3.5億美元融資
摘要: 2月9日,汽車智能芯片公司地平線宣布,完成C3輪3.5億美元融資,投資方既包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等機(jī)構(gòu),
2月9日,汽車智能芯片公司地平線宣布,完成C3輪3.5億美元融資,投資方既包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等機(jī)構(gòu),也包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等汽車產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。至此,地平線 C 輪融資額已達(dá) 9 億美元,超出預(yù)定目標(biāo)。






