導讀：①昨日科技股的反彈并未與指數(shù)形成共振，市場仍處于弱勢整理結(jié)構(gòu)；②PCB板塊在近期的盤面中悄然走強，有望成為硬件方向新突破口；③在浙江世寶異動拉升的帶動下，智能駕駛板塊探底回升，后續(xù)仍有望反復活躍。

　　回顧昨日市場，科技風格個股股迎來了集體反彈，AI方向終于迎來修復，機器人與智能駕駛概念也在盤中探底回升。但較為可惜的是上述的這些熱門板塊均未能與市場形成共振。三大指數(shù)延續(xù)調(diào)整的同時，兩市的量能進一步萎縮，市場整體仍處于偏弱勢整理結(jié)構(gòu)之中。

　　盤面上，首先關注的依舊是AI產(chǎn)業(yè)鏈。在拓維信息與弘信電子早早漲停奠定了算力硬件方向在昨日AI反彈中地位，在帶動下CPO、PCB、存儲芯片相關細分方向均漲幅居前。作為此前一輪AI行情中絕對領漲核心CPO顯然依舊保留著較高的市場人氣。不過需要注意的是，板塊中較為逆勢的聯(lián)特科技與東田微昨日均小幅下跌，反映出昨日CPO走的是短線超跌的修復邏輯，那么在多數(shù)個股仍存大量的套牢賣壓有待化解的背景下，后續(xù)反彈的延續(xù)性仍有待持續(xù)觀察。

　　再來關注PCB概念。PCB板塊大漲主要邏輯是AI對算力需求提升，帶動交換機持續(xù)升級；交換機領域?qū)CB要求更高，比如400G交換機用PCB已采用28層M7材料PCB，而800G交換機對PCB要求更高。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，目前全球PCB市場規(guī)模穩(wěn)定增長，預計2026年全球產(chǎn)值達到1016億美元，2022-2026年復合年均增長率超5%。

　　就近期的走勢而言，PCB板塊在此前回調(diào)的幅度較小，并且先于AI與指數(shù)展開反彈，并且板塊指數(shù)在昨日成功創(chuàng)下了階段新高。顯然相較于CPO方向，PCB板塊上行阻力相對更小。但它的問題是在于還沒有打出具有足夠辨識度的人氣高標，因此站在趨勢的角度后續(xù)可關注基本面龍頭滬電股份，而站在短線彈性角度而言，昨日放量漲停的金安國紀同樣值得持續(xù)追蹤。

　　最后再來關注智能駕駛板塊。昨日受到人氣股浙江世寶從水下快速拉升至漲停的刺激，智能駕駛板尾盤階段再度走強。一方面智能駕駛方向近期受到了一系列的利好的密集催化，另一方面，在板塊高標成功打開市場空間，在資金模仿效應下，后續(xù)或仍具一定的補漲機會。從個股角度，德賽西威的強弱能代表大資金對板塊的態(tài)度，而浙江世寶則可視為短線情緒博弈的重要錨點，因此后續(xù)可先行通過這些人氣標的，對于智能駕駛概念進行持續(xù)性的追蹤。