消息，2026年1月30日先鋒精科(688605)發(fā)布公告稱公司于2026年1月28日接受機構(gòu)調(diào)研，華夏基金、英領(lǐng)私募基金、天風證券（601162）、浙商證券（601878）參與。

　　具體內(nèi)容如下：

　　一、公司介紹基本情況

　　公司是國內(nèi)半導體設(shè)備關(guān)鍵精密零部件的供應商，于2024年12月12日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。上市以來公司堅持高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略，進行了產(chǎn)能布局、團隊整合、新品研發(fā)及業(yè)務(wù)版圖開拓等工作。

　　在產(chǎn)能布局方面，在原有先鋒制造一廠及表處中心的基礎(chǔ)上，2025年公司第二表處中心(靖江先捷)新建產(chǎn)線項目及部分技改升級項目已投產(chǎn)；新建的先鋒制造二廠已完成竣工驗收。如果投入設(shè)備、員工等后達到滿產(chǎn)，公司在靖江的產(chǎn)能預期可增加至18-20億元。無錫先研募投項目依照計劃已于2025年第一季度啟動建設(shè)；若滿產(chǎn)，能為公司增加5-10億元的產(chǎn)能。

　　在團隊整合方面，公司于2025年1月將無錫至辰收購為公司全資子公司，該公司創(chuàng)始人劉國輝博士多年來主要從事粉末冶金、熱等靜壓致密化及擴散鏈接等方面的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作，具有豐富的技術(shù)開發(fā)和公司管理經(jīng)驗。在加入公司后，劉國輝已被公司任命為首席技術(shù)官、研發(fā)中心總經(jīng)理，主導研發(fā)工作，進一步加強了公司研發(fā)團隊實力。

　　在新產(chǎn)品開發(fā)方面，公司在加熱器等半導體先進功能器件的研發(fā)上持續(xù)加大研發(fā)力度，目前新產(chǎn)品正在客戶端進行驗證，進度按計劃進行，如驗證順利今年將實現(xiàn)收入。

　　在業(yè)務(wù)版圖開拓方面，基于在半導體領(lǐng)域積累的豐富精密制造經(jīng)驗，公司將積極拓展高端醫(yī)療設(shè)備、航空、商業(yè)航天方面的布局。醫(yī)療設(shè)備方面公司主要向醫(yī)科達等客戶供應頭框架、診療儀、放療設(shè)備等高端醫(yī)療設(shè)備器件和零部件；航空業(yè)務(wù)已通過航空結(jié)構(gòu)件表面處理的航空質(zhì)量管理體系標準認證AS9100D，目前正在準備其它航空制造所需認證，如NADCAP認證、產(chǎn)品認證等，未來的主要客戶是上海商飛及其供應商；商業(yè)航天方面已開始部分產(chǎn)品的表面處理業(yè)務(wù)，主要面向客戶為民用火箭制造企業(yè)，目前已實現(xiàn)部分收入但金額相對較低。問：投資者主要回答

　　答：二、投資者主要問題

　　問：子公司無錫先研的業(yè)務(wù)構(gòu)成及產(chǎn)能情況？

　　答：無錫先研目前擁有9,000㎡的租賃廠房，產(chǎn)品主要包括部分半導體精密零部件、模組及醫(yī)療設(shè)備零部件產(chǎn)品。募投項目新建廠房已封頂。

　　問：公司到在靖江的產(chǎn)能預期可增加至18-20億元，上述產(chǎn)能是否包括加熱器新產(chǎn)品？

　　答：加熱器新產(chǎn)品產(chǎn)能未包含在上述產(chǎn)能內(nèi)。

　　問：公司未來是否有在北方設(shè)廠的計劃？

　　答：為及時響應北方客戶的產(chǎn)品和維保需求，公司計劃在北京設(shè)立備貨倉庫，目前沒有在北方設(shè)廠計劃。

　　問：半導體上游擴產(chǎn)計劃對公司的影響如何？

　　答：公司與芯片廠擴產(chǎn)間接關(guān)聯(lián)，作為半導體設(shè)備零部件的供應廠商，公司訂單與設(shè)備需求直接相關(guān)，如果上游設(shè)備需求釋放預計將較快體現(xiàn)在公司訂單上。

　　問：目前市場需求情況、公司訂單情況如何？

　　答：從公司了解的市場反映看，芯片廠擴產(chǎn)需求比較樂觀。公司已為半導體擴產(chǎn)預備了充足產(chǎn)能，目前在手訂單充足，產(chǎn)能利用率維持較高水平。

　　問：公司產(chǎn)品對客戶的價格情況如何？

　　答：公司產(chǎn)品對客戶的報價水平相對比較穩(wěn)定，具體產(chǎn)品需根據(jù)加工難度、時間等與客戶進行具體協(xié)商。

　　問：近期金屬大宗商品價格對公司的影響如何？

　　答：公司金屬零部件產(chǎn)品的主要原材料為鋁，目前鋁價上漲將會造成公司成本一定程度的增加，若鋁價后續(xù)價格波動較大，公司會與客戶協(xié)商調(diào)整產(chǎn)品價格。

　　問：公司未來是否有向上下游產(chǎn)業(yè)鏈并購擴張的計劃？

　　答：公司堅持以半導體精密零部件為主業(yè)，積極開發(fā)高端醫(yī)療設(shè)備、航空、商業(yè)航天等領(lǐng)域業(yè)務(wù)，目前公司暫無并購同行業(yè)公司計劃，未來不排除在合適時間、選擇合適標的，通過并購方式增加市場覆蓋面。

　　問：公司未來是否會實施股權(quán)激勵計劃？

　　答：公司始終重視股權(quán)激勵對核心團隊的綁定與激勵作用，在保證業(yè)績平穩(wěn)發(fā)展的同時，公司會在適當?shù)臅r間通過股權(quán)激勵等方式，實現(xiàn)核心團隊與公司及股東利益的深度綁定，從而保障核心團隊的穩(wěn)定與壯大。

　　先鋒精科(688605)主營業(yè)務(wù)：國內(nèi)半導體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造。

　　先鋒精科2025年三季報顯示，前三季度公司主營收入9.69億元，同比上升11.47%；歸母凈利潤1.62億元，同比下降7.56%；扣非凈利潤1.6億元，同比下降8.48%；其中2025年第三季度，公司單季度主營收入3.14億元，同比下降2.26%；單季度歸母凈利潤5564.45萬元，同比下降11.44%；單季度扣非凈利潤5568.74萬元，同比下降11.28%；負債率25.85%，財務(wù)費用-215.89萬元，毛利率30.12%。

　　融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流入1.46億，融資余額增加；融券凈流入16.93萬，融券余額增加。