半導(dǎo)體分立器件制造商銀河微電(688689.SH)擬首次公開發(fā)行不超3210萬股
摘要： 銀河微電(688689.SH)發(fā)布招股意向書，該公司擬公開發(fā)行股份不超過3210萬股，不低于本次發(fā)行后總股本的25%。其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量預(yù)計(jì)為160.5萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的5%，最終戰(zhàn)略配售數(shù)量與初始戰(zhàn)略配售數(shù)量的差額將根據(jù)回?fù)軝C(jī)制規(guī)定的原則進(jìn)行回?fù)?。初步詢價(jià)日期2021年1月8日，申購日期2021年1月13日。
銀河微電(688689.SH)發(fā)布招股意向書，該公司擬公開發(fā)行股份不超過3210萬股，不低于本次發(fā)行后總股本的25%。其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量預(yù)計(jì)為160.5萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的5%，最終戰(zhàn)略配售數(shù)量與初始戰(zhàn)略配售數(shù)量的差額將根據(jù)回?fù)軝C(jī)制規(guī)定的原則進(jìn)行回?fù)?。初步詢價(jià)日期2021年1月8日，申購日期2021年1月13日。
據(jù)悉，該公司是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主營各類小信號器件(小信號二極管、小信號三極管)、功率器件(功率二極管、功率三極管、橋式整流器)等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。公司以封裝測試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，目前初步具備IDM模式下的一體化經(jīng)營能力，可以為客戶提供適用性強(qiáng)、可靠性高的系列產(chǎn)品及技術(shù)解決方案，滿足客戶一站式采購需求。
于2017年、2018年及2019年度，該公司歸屬于母公司股東的凈利潤(扣非后)分別為5,284.49萬、5,315.85萬及4,961.14萬元。2020年1-6月歸屬于母公司股東的凈利潤(扣非后)為2423.55萬元。
此外，該公司募集資金到位扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于下列項(xiàng)目的投資建設(shè)：擬投入2.669億募集資金用于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升項(xiàng)目，5514.23萬元用于研發(fā)中心提升項(xiàng)目。
銀河微電
