統(tǒng)聯(lián)精密(688210.SH)擬首次公開發(fā)行2000萬股并于科創(chuàng)板上市
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 統(tǒng)聯(lián)精密(688210.SH)發(fā)布招股意向書，該公司擬公開發(fā)行2000.00萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%。初步詢價日期為2021年12月13日，申購日期2021年12月16日。
統(tǒng)聯(lián)精密(688210.SH)發(fā)布招股意向書，該公司擬公開發(fā)行2000.00萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%。初步詢價日期為2021年12月13日，申購日期2021年12月16日。
據(jù)悉，該公司是一家專業(yè)的精密零部件產(chǎn)品的生產(chǎn)商和解決方案提供商，專注于為客戶提供高精度、高密度、形狀復雜、性能良好、外觀精致的金屬粉末注射成形(Metal Injection Molding，簡稱“MIM”)精密金屬零部件。
招股書顯示，該公司2018年度、2019年度及2020年度歸屬于母公司所有者的凈利潤-45.17萬元，1,552.92萬元、6,869.38萬元。
本次發(fā)行所募集的資金擬投資于以下項目：6.46億元用于湖南長沙MIM產(chǎn)品(電子產(chǎn)品零部件)生產(chǎn)基地建設項目、1.019億元用于泛海研發(fā)中心建設項目、1.5億元用于補充流動資金項目。
關鍵詞：
審核：yj115
編輯:yj115
統(tǒng)聯(lián)精密
